《金基研》 星月/作者 杨起超 时风/编审
在全球产业链重构与国内制造业转型升级的关键窗口期，高分子新材料作为支撑半导体显示、新能源等战略产业发展的关键基础，以国产替代为核心的产业升级主线正加速形成。近年来，国内高分子新材料市场规模稳健增长，一批具备核心技术突破能力与产业化经验的专精特新企业开始从细分赛道脱颖而出，成为国产高端材料替代进程的重要推动力量。
作为一家深耕电子封装材料及高性能改性塑料领域的高分子新材料企业，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）抓住国产替代市场机遇，实现了快速发展。近年来，康美特的营业收入与归母净利润逐年增长，毛利率与ROE稳步上升且高于行业均值，展现出显著的增长韧性与发展潜力。凭借扎实的技术积淀、优异的产品性能与质量、稳固且不断扩容的下游优质客户资源，康美特正逐步打破国际巨头的垄断，重塑高分子新材料细分领域的市场竞争格局。
一、高分子新材料国产替代成升级主线，电子胶与改性塑料细分赛道景气度上升
作为一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料领域的企业，康美特的电子封装材料产品主要为应用于LED芯片封装的电子胶粘剂，其高性能改性塑料则广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
1.1、国内高分子新材料市场规模逐年增长，国产替代成为产业升级主线
高分子新材料是支撑半导体显示、新能源等国家战略产业发展的关键。作为全球领先的高分子新材料生产国与消费国，国内高分子新材料市场规模稳步扩张，已成为全球产业发展的重要增长极。
根据智研咨询数据，2023-2025年，国内高分子新材料市场规模分别为15.95万亿元、16.28万亿元、17.13万亿元。预计2026年该数值有望达到19万亿元。
国内在高分子新材料领域起步较晚，目前相关企业凭借较高的性价比及本土化服务优势，已在中低端材料市场中占据重要地位。但在高性能、高附加值的高端高分子新材料品种上，国内仍存在显著的结构性短板，国产替代正成为产业升级的核心主线。
1.2、国内电子胶市场稳步扩容，新型显示产值规模上升带来增量需求
电子封装材料产业是电子元器件、电子电器制造产业链的重要支撑产业，在电子材料中占据重要地位。电子胶粘剂主要应用于电子电器粘接、封装。
在5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，国内电子胶粘剂市场迅猛发展，其规模已超100亿元，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。
根据QYResearch数据，2023年，国内电子胶市场规模达16.37亿美元，占据全球市场约25.92%的份额，预计2030年市场规模将增至26.15亿美元，全球市场占比将达29.65%。
受益于政策大力支持、电子产业链向国内快速转移等因素，国内已逐步成为全球LED封装的主要基地，封装技术水平逐步提升。近年来，新型显示领域技术快速发展，Mini/Micro LED作为新一代主流显示技术，产业化进程进入加速期，为应用于LED芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。
根据中商产业研究院数据，2021-2025年，国内新型显示产值规模分别为6,551亿元、7,400亿元、8,025亿元，预计2026年达8,400亿元。
1.3、国内改性塑料产量持续上升，细分领域需求不断提高
改性塑料在克服传统塑料制品的刚性、韧性不足，受热变形等性能缺陷的同时可兼具阻热、阻燃、抗静电、抗菌等特殊性能。
近年来，国内各类终端工业产品轻量化、定制化、环保化趋势显著，汽车、家电等下游行业快速发展，国内改性塑料产量及需求量保持快速增长，从而推动改性塑料市场扩张。
根据前瞻产业研究院数据，国内塑料改性化率由2010年约16%提升至2024年约27%，相比全球塑料改性化率50%的平均水平仍有较大提升空间。另据中商产业研究院数据，2021-2025年，国内改性塑料产量分别为2,650万吨、2,840万吨、2,976万吨、3,320万吨、3,546万吨。
从细分应用领域看，康美特的超轻抗冲防护材料是制造运动及交通专业安全头盔的防护缓冲层的重要原材料。近年来，在“一盔一带”行动推广、户外运动参与度快速提升及头盔新国标实施的背景下，国内头盔市场规模快速增长，超轻抗冲防护材料需求上升。
同时，康美特的烯烃增韧防护材料主要用于易损件防护包装。近年来，电子电器、新能源和先进制造等行业快速发展，精密器件的运输和储存需求不断提高，带动相关防护材料需求增长。
此外，康美特的高热阻改性聚苯乙烯属于被动式建筑外围护隔热保暖所需材料。在“双碳”政策推行、建筑节能标准不断提升的背景下，这类建筑节能保温材料市场前景广阔。
综上，国内高分子新材料市场规模持续增长，国产替代正成为产业升级主线。康美特聚焦高分子新材料行业中电子封装材料与高性能改性塑料两大领域，受益于新型显示、安全与精密防护、建筑节能等下游需求增长，市场空间不断拓展。
二、2026年Q1营收与归母净利润均双位数增长，毛利率与ROE稳步上升且高于行业均值
在广阔的市场空间与国产替代浪潮的推动下，康美特成功将行业红利转化为自身强劲的发展动能。近年来，康美特的营业收入与归母净利润逐年增长，盈利能力与财务稳健性优于行业平均水平，这为其抢占Mini LED与半导体照明等新蓝海奠定了坚实的基础。
2.1、2026年Q1，营收与归母净利润同比增长14.73%、24.78%
根据招股书数据，2023-2025年及2026年1-3月，康美特的营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元、1.14亿元。需要说明的是，康美特2026年1-3月财务数据经容诚会计师事务所审阅，但未经审计，下文同。
同期，康美特的归母净利润分别为4,513.51万元、6,270.07万元、8,532.72万元、2,160.56万元。
2026年1-3月，康美特的营业收入与归母净利润分别较上年同期增加14.73%、24.78%。
值得注意的是，康美特不仅账面利润表现亮眼，其营收质量同样经得起检验。2023-2025年，康美特的经营活动现金流量净额分别为1,452.39万元、5,010.79万元、9,254.45万元，不仅连续三年保持净流入，且增速显著高于同期净利润增速。
2.2、毛利率与ROE逐年上升且高于行业均值，盈利能力突出
2023-2025年及2026年1-3月，康美特的毛利率分别为36.16%、38.86%、40.76%、41.82%；ROE分别为10.73%、13.21%、15.81%、3.64%，均呈逐年上升趋势。
同期，康美特招股书中选取的7家同行业可比公司，其毛利率均值分别为31.13%、30.47%、31.45%、31.10%；ROE均值分别为8.63%、9.64%、11.35%、2.51%。
在盈利能力提升的同时，康美特展现出了极强的财务稳健性与抗风险能力。
2023-2025年及2026年1-3月各期末，康美特的资产负债率分别为22.30%、16.53%、17.68%、14.95%。同期，康美特招股书中选取的7家同行业可比公司资产负债率均值分别为30.99%、35.28%、35.30%、32.78%。
截至2026年1-3月末，康美特无短期及长期借款，一年内到期的非流动负债为532.12万元。
2.3、募资加码有机硅封装材料，抢占Mini LED与半导体照明新蓝海
2026年6月1日，康美特上市注册获证监会同意，即将登陆北交所。本次上市，康美特拟募集资金主要用于“半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）”，建设年产1,000吨有机硅封装材料生产线。
近年来，Mini LED背光技术日益成熟、良率显著提升、成本稳步下降，商业化进程持续加速，目前主要渗透于中高端电视市场、电竞显示器及车载显示等，展现出广泛的应用前景。同时，随着智能化、高光效、全光谱半导体照明技术的进步，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等新兴半导体专用照明市场正迎来快速发展机遇，市场前景广阔。
通过募投项目的实施，康美特将进一步扩充Mini LED用有机硅封装胶产品的产能，推动产品升级迭代，丰富产品储备，进一步巩固其在该领域领先的市场地位及市场竞争力。同时，该项目的实施将助力康美特把握半导体专用照明行业快速发展机遇，扩大相关产品生产规模，为其业绩、利润持续提升提供新的支撑点。
简言之，近年来，康美特的营业收入与归母净利润持续增长，毛利率与ROE逐年上升且高于行业均值，资产负债率整体呈走低趋势，财务底盘扎实。康美特本次募资加码有机硅封装材料，精准布局Mini LED与半导体照明新蓝海，有望进一步巩固其高端国产替代的领先身位。
三、与下游头部企业建立长期稳固合作关系，在手订单充裕且客户矩阵持续扩容
优质、稳定的客户资源是康美特实现业绩持续增长的重要保障。康美特已与全球头部LED封装厂商及诸多知名终端建立超4年的稳定合作，客户粘性强、验证门槛高。同时，康美特的客户总量与新增客户收入贡献连年增长，形成了存量客户稳固、增量客户可期的良性发展格局。
3.1、电子封装材料覆盖全球头部LED封装厂商，高性能改性塑料进入诸多知名企业供应链
经过多年市场开拓及品牌建设，康美特凭借先进的技术实力、优异的产品性能、稳定的产品质量及丰富的产品储备，在与国际知名厂商的直接竞争中，逐步扩大市场认可度，与主流下游客户建立了长期稳定的合作关系。
电子封装材料方面，康美特成为许多国内外知名品牌客户的优选合作伙伴，客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。
高性能改性塑料方面，康美特的高抗冲改性聚苯乙烯产品中的超轻抗冲防护材料，已实现对美联、韬略、信诺等国内知名厂商的大批量销售；同系列烯烃增韧材料也在较短时间内进入了京东方、亿纬锂能等知名电子电器客户的供应链。
3.2、与主要客户合作历史达4年及以上，2026年Q1在手订单为7,709.77万元
电子封装材料下游客户对产品性能指标、质量稳定性有着极为严苛的要求，通过验证测试并进入合格供应商名录具有较高门槛。同时，高性能改性塑料领域知名客户通常会对原材料厂商进行较长周期的质量验证。
经过多年行业深耕，康美特与主要客户建立了具有极高稳定性的合作关系。2023-2025年，康美特与电子封装材料领域的前十大客户均具有4年及以上的合作历史；在高性能改性塑料领域，其累计16家前十大客户中，有14家合作达4年及以上，其余2家分别为2年、3年。
与头部下游企业的长期稳定合作能够帮助康美特获取大量终端产品测试、实验数据，促进技术、产品更新迭代，且有助于获得客户新产品的定制开发机会，进一步巩固技术先发优势。
根据问询函回复数据，截至2026年1-3月末，康美特拥有在手订单7,709.77万元，较2025年末增长16.78%，为经营业绩增长提供良好保障。
3.3、客户数量连年增长，新增客户当期收入及占比逐年上升
在保持与现有优质客户良好合作的基础上，康美特积极开拓新客户，以保障业绩的可持续增长。
根据问询函回复数据，2023-2025年，康美特按产品类型统计的客户数量分别为657家、695家、730家，其中有机硅封装材料、环氧封装材料、高抗冲改性聚苯乙烯客户数量均呈现逐年增长态势；按应用领域统计的客户数量分别为749家、808家、835家，其中在新型显示、半导体照明、头部安全防护、易损件防护领域的客户数量均逐年上升。
2023-2025年，康美特新增客户当期分别实现收入1,064.39万元、1,717.31万元、3,310.74万元，占当期收入的比例分别为2.79%、4.09%、7.08%。
总的来说，康美特在电子封装材料与高性能改性塑料两大领域积累了丰富的优质客户资源，其与主要客户建立了长期、稳定的合作关系。近年来，康美特不断扩容客户矩阵，新增客户贡献的收入占比逐年上升。这种“稳存量、拓增量”的良性发展格局，为康美特未来的业绩增长提供了坚实保障。
四、双主业并进直面国际巨头竞争，Mini LED与易损件防护领域收入三年CAGR均超50%
优质客户资源的持续扩容与稳定合作，其底层逻辑源于康美特过硬的产品力。凭借“电子封装材料+高性能改性塑料”双主业并进，康美特直面国际巨头竞争。Mini LED与易损件防护领域三年CAGR均超过50%，充分印证了康美特产品精准契合了下游高端制造的国产化需求。
4.1、“电子封装材料+高性能改性塑料”双轮驱动，与国际知名厂商直接竞争
目前，康美特的主要产品分为电子封装材料与高性能改性塑料两大板块，其产品形态分别为LED芯片封装用的电子胶粘剂，以及改性可发性聚苯乙烯材料。
近年来，康美特的电子封装材料及高性能改性塑料两类产品收入均呈现持续增长趋势。
根据招股书数据，2023-2025年，康美特的电子封装材料产品收入分别为2.33亿元、2.61亿元、2.70亿元，CAGR为7.78%；高性能改性塑料产品收入分别为1.49亿元、1.59亿元、1.97亿元，CAGR为15.00%。
值得关注的是，电子封装材料业务方面，康美特与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商直接展开竞争。高抗冲改性聚苯乙烯材料方面，康美特与美国Polysource、日本积水、努发化学等国际知名企业展开直接竞争。
4.2、电子封装材料型号达数百款,Mini LED领域收入三年CAGR达71.29%
具体来看，康美特的电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料，产品广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装、航空航天等领域。
通过紧密跟踪封装技术发展动态及客户需求变化，康美特逐步构建了全面且具有前瞻性的产品布局，实现了对SMD、POB、COB、CSP、MIP等LED芯片封装形式的全面覆盖，电子封装材料型号达数百款。
近年来，康美特成功推出多款具有良好工艺操作性、高触变性、优异耐老化性能的Mini LED有机硅封装胶产品，成为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，成功进入京东方、TCL科技、海信等多家行业领先客户供应链。
2023-2025年，康美特应用于Mini LED领域的有机硅封装胶产品销售收入分别为2,339.73万元、4,649.31万元、6,864.59万元，CAGR达71.29%。
Micro LED作为下一代显示的理想解决方案，目前在配套材料和工艺制程上仍存在较多的技术瓶颈；康美特积极跟进行业发展，已配合多家Micro LED厂家开展芯片键合及保护、芯片封装等环节所需胶材的开发。
同时，康美特拥有多个有望大规模产业化的先进技术产品，储备产品主要包括IGBT有机硅封装胶、太阳能电池组件用有机硅封装胶、有机硅模塑料（SMC）等先进半导体、新能源封装材料，产品布局有望进一步拓展。
4.3、构建协同互补高性能改性塑料产品布局，近三年易损件防护领域收入CAGR为53.94%
在高性能改性塑料领域，近年来，康美特持续开展改性技术开发，不断向各细分领域中具有强烈国产化需求的高端产品市场发起冲击，逐步形成了具有协同互补效应的高性能改性塑料产品布局。康美特的高性能改性塑料产品包含高抗冲改性聚苯乙烯及高热阻改性聚苯乙烯，下游应用领域包含头部安全防护、易损件防护和建筑节能。
运动及交通领域头部安全防护方面，康美特率先实现拥有自主知识产权的超轻抗冲防护材料的量产，已实现向美联、韬略、信诺等国内知名安全头盔厂商的大规模销售，终端产品远销海外。
液晶面板及锂电池等易损件防护方面，康美特成功研发烯烃增韧防护材料，该产品具有高抗冲、高韧性、耐撕裂等性能特点，满足了易损件在运输过程中对减震和防护的更高需求，目前已进入京东方、亿纬锂能等下游知名企业产业链。根据中国塑料加工工业协会EPS专委会出具的说明，目前国内仅极少数企业具备同类材料的量产能力，康美特处于该细分市场国内领先地位。
2023-2025年，康美特的易损件防护应用领域收入分别为2,662.68万元、3,475.99万元、6,309.91万元，CAGR达53.94%。
建筑节能方面，康美特的高热阻改性聚苯乙烯具有优异的阻热性能，同时具有高阻燃性、高熔接性、高抗压强度、高抗拉强度、低吸水率等特点，属于新型高性能建筑节能保温材料，是推动“被动式建筑”等绿色节能建筑普及所需的重要材料。
概而言之，卓越的产品力铸就了康美特双主业并进的产品布局。凭借突出的性能与稳定的品质，康美特与国际知名企业展开直接竞争，在Mini LED与易损件防护等高景气赛道实现收入的高速增长。这种以硬核产品驱动市场拓展的模式，为康美特持续发展与盈利能力提升注入了强劲动能。
五、加大研发投入打造核心技术体系，硬核技术实力构筑国产替代护城河
研发创新能力是驱动产品力持续提升的核心动力。康美特通过持续加码研发投入与汇聚顶尖人才，构建起坚实的技术底座。正是这种对硬核科技的执着追求，不仅赋予了康美特的产品直面国际巨头竞争的底气，更为其构筑起国产替代护城河，引领企业迈向高质量发展。
5.1、近三年研发投入呈逐年增长趋势，研发人员占比16.39%
作为国家级专精特新“小巨人”企业，康美特高度重视自主研发，持续加大研发投入，组建了具有深厚高分子材料专业背景及丰富产业化经验的研发团队，并建立了完善的研发体系。
根据招股书数据，2023-2025年，康美特的研发投入金额分别为2,834.80万元、3,094.97万元、3,139.77万元，研发投入占营业收入的比例分别为7.38%、7.32%、6.69%。
同时，康美特重视研发团队建设，打造了一支兼具深厚专业背景及丰富的新材料产业化经验的研发团队。康美特的研发团队由多位曾在中科院化学所及其下属单位从事高分子材料研究及产业化的核心技术人员领衔，专业背景涵盖高分子材料、化学工程、机械工程等。
截至2025年12月31日，康美特研发团队共60人，研发人员占总人数的比例为16.39%。
5.2、围绕三大技术平台构建核心技术体系，获发明专利40项
多年来，康美特坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破并推进产业化，形成了独具特色的核心技术体系。
电子封装材料方面，康美特全面掌握了配方核心成分设计及合成技术、光学胶粘剂产品配方开发技术及电子封装材料关键工艺。
高性能改性塑料方面，康美特全面掌握了连续挤出法可发性聚苯乙烯产品配方设计及“超临界”状态下聚苯乙烯、发泡剂及各类助剂的均相混合、物理发泡剂预发泡控制技术等关键工艺技术。同时，康美特针对可发性聚苯乙烯材料特性，在阻热、阻燃、增韧、高抗冲等改性技术方面持续进行突破，形成多项自主可控核心技术。
截至2025年末，康美特拥有已获授权发明专利40项，实用新型专利60项，参与起草国家标准1项、行业标准2项。
凭借先进的技术优势，康美特先后承担、参与多项国家级、省级重大科研项目，荣获“天津市科技进步奖三等奖”、中国轻工业联合会“科学技术发明三等奖”、中国塑料加工工业协会“优秀科技成果奖”等诸多荣誉。
5.3、部分产品技术达国际先进水平，助力实现国产化替代
自设立以来，康美特在不断提升技术研发实力的基础上持续推动科研成果转化，一方面不断拓展产品应用领域，扩充产品种类及型号；另一方面，紧密跟踪下游领域技术发展动态及客户需求变化，持续优化提升产品性能，打造创新性产品布局。
近年来，康美特在电子封装材料的折射、透光、出光效率等光学性能、耐老化性能及耐冷热冲击性能等可靠性方面持续突破。目前，康美特电子封装材料产品核心性能指标已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，并在主流下游厂商中大批量应用。
根据北京第三代半导体产业技术创新战略联盟出具的《科学技术成果评价报告》，康美特光学级有机硅封装材料制备技术及其在LED领域的应用，率先打破了国内LED有机硅封装胶的进口垄断局面，产品技术整体达到国际先进水平。
同时，康美特的高热阻改性聚苯乙烯产品主要技术指标与国际知名厂商同类产品相当。根据中国轻工业联合会出具的《科学技术成果鉴定证书》，康美特高热阻改性聚苯乙烯的连续挤出法生产工艺达到国际先进水平。
此外，根据中国轻工业联合会出具的《科学技术成果鉴定证书》，康美特的超轻抗冲防护材料及其连续挤出法生产技术整体达到国际先进水平，成功实现了该领域的国产化替代。
总的来说，康美特以持续加大的研发投入和专业化的研发团队为基石，围绕三大技术平台构筑了自主可控的核心技术体系。目前，康美特已形成40项发明专利及多项国际先进水平成果，多项产品打破进口垄断、性能比肩国际巨头。这种以研发驱动产品迭代、以技术突破支撑国产替代的模式，正持续为康美特的电子封装材料与高性能改性塑料双主业发展注入强劲动力。
六、结语
综上所述，从行业趋势看，康美特精准卡位高分子新材料国产替代的核心主线。在电子胶领域，受益于新兴消费市场的发展，国内电子胶粘剂市场快速扩张。在高性能改性塑料领域，国内各类终端工业产品轻量化、定制化、环保化趋势显著，改性塑料需求量快速增长。近年来，康美特的营业收入与归母净利润逐年增长，毛利率与ROE持续高于行业均值，资产负债率整体呈走低趋势，且低于行业平均水平。
技术层面，康美特围绕三大技术平台构建起独具特色的核心技术体系，多项产品技术达到国际先进水平，成功打破进口垄断。产品层面，康美特两大核心业务板块齐头并进，直面国际巨头竞争。特别是近三年，Mini LED用有机硅封装胶收入CAGR高达71.29%，易损件防护材料收入CAGR达53.94%，两大高增长赛道已形成规模化收入。客户方面，康美特通过持续的市场开拓与品牌建设，形成了“稳存量、拓增量”的良性发展格局。随着募投项目的落地，康美特有望进一步巩固其在高分子新材料细分领域的领先地位。
