《金基研》辙行/作者 杨起超 时风/编审
在全球AI算力基建狂飙突进的产业浪潮中，PCB（印制电路板）作为电子元件的“骨架与神经”，正实现从传统配套向高端算力核心载体的价值跃迁。北美科技巨头动辄千亿美元的资本开支倾注于数据中心与服务器升级，单台AI服务器PCB价值量已攀升至传统服务器的近十倍。在此背景下，PCB这一细分赛道已超越简单的周期性复苏，展现出由技术代差与算力需求共同定义的结构性成长机遇。
作为国内聚焦算力服务器PCB赛道的稀缺标的，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）凭借全球前三的市场占位、超75%的算力收入占比以及持续突破的高多层、高阶HDI工艺能力，正站在产业变革的潮头。近年来，广合科技的营业收入与归母净利润快速增长，毛利率稳中有升且高于行业均值，ROE连续三年超过25%，展现出显著的成长性和盈利水平。目前，广合科技的客户覆盖全球前十大服务器厂商中的八家，并通过JDM（联合设计制造）协同生态持续提升客户粘性。随着高端产能的逐步释放与募投项目的持续推进，广合科技有望进一步巩固其在高端PCB领域的头部地位。
一、AI算力浪潮驱动PCB高端化升级，AI服务器PCB产值三年CAGR达38.25%
作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。广合科技聚焦于服务器及数据中心用PCB，而这一细分领域正处在由AI服务器、数据中心升级、高速互联技术迭代共同推动的高景气阶段。
1.1、北美五大科技公司资本开支攀升，预计2026年全球AI服务器出货量增长28.3%
近年来，随着AI产业的蓬勃发展，北美云服务商（CSP）资本开支持续攀升，成为推动AI基础设施投资的核心引擎。
根据各公司财报数据，2023-2025年，北美五大科技公司（微软、亚马逊、谷歌、Meta、甲骨文）资本开支合计分别为1,472亿美元、2,385亿美元、4,132亿美元。整体来看，上述五家公司2026年合计资本开支指引已上调至约7,300亿美元，AI基础设施投资仍是核心驱动力。
资本开支的攀升直接映射到AI服务器出货量的爆发式增长。根据TrendForce数据，2022年全球AI服务器出货量为85.5万台，预测2026年这一数据将达到273.9万台，同比增幅将达28.3%，远超全服务器行业12.8%的增速，结构性增量十分明显。
1.2、AI快速迭代驱动PCB高端化升级，高壁垒下结构性机遇显现
与传统服务器主要依赖CPU进行同构计算不同，AI服务器采用GPU/ASIC异构架构，对PCB的用量和性能要求大幅提升。单台AI服务器PCB价值量可达传统服务器的近十倍，需求已从传统主板扩散至计算板、交换板、电源板等多种功能板卡。
面对AI算力对传输速率和信号完整性的苛刻要求，服务器PCB正加速向高端化演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求持续增长。
2025年，PCB行业复苏呈现显著的结构性分化特征，其中高端赛道与核心应用领域增速领跑。从应用领域看，受益于数据中心、AI、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长，2025年同比增速分别为18.2%、25.6%、16.9%。
一方面，材料体系全面升级，高频高速覆铜板成为标配，部分高端覆铜板价格可达普通FR-4材料的7-15倍；另一方面，制造工艺复杂度显著提升，高端PCB普遍需要22层以上高阶架构，部分定制化产品层数突破70层。
这种高壁垒导致低端民用PCB竞争激烈、利润承压，而聚焦AI算力、高速互联场景的高阶PCB则持续享受订单与溢价红利。
1.3、全球PCB产值逐年增长，服务器PCB产值三年CAGR达38.25%
随着AI应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升，服务器与基础设施架构不断升级，PCB产业竞争也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段，进而驱动全球PCB产值逐年增长。
根据Prismark数据，2023-2025年，全球PCB产值分别为695.17亿美元、735.65亿美元、851.52亿美元，CAGR为10.68%。
按照下游应用领域分类统计，服务器及数据存储领域PCB是所有PCB细分市场中增速最快的板块。
根据Prismark数据，2023-2025年，全球服务器及数据存储领域PCB产值分别为82.01亿美元、109.16亿美元、156.75亿美元，CAGR达38.25%。预计2030年全球服务器及数据存储领域PCB产值达346.79亿美元，2025-2030年间CAGR为17.2%。
综上，AI算力浪潮正重塑PCB产业格局。在北美科技巨头资本开支飙升的驱动下，AI服务器出货量爆发式增长，推动服务器PCB向高层数、高性能方向升级。高技术壁垒使高端PCB赛道享有显著溢价，而全球服务器PCB市场近三年产值CAGR达38.25%，预计高景气度将长期延续，产业结构性机遇明确。
二、2026年H1营收净利增长均超过80%，ROE连年高于25%
产业端的高景气已在头部企业的经营数据中得到充分验证。作为国内领先的服务器PCB供应商，广合科技凭借前瞻性的产品卡位与深厚的工艺积累，正将下游算力需求的爆发式增长转化为强劲的业绩动能。
2.1、2026年H1，营收与归母净利润分别同比增长80.98%、94.39%
近年来，广合科技把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场，经营业绩稳步提升。
2023-2025年，广合科技的营业收入分别为26.78亿元、37.34亿元、54.85亿元，CAGR为43.11%；归母净利润分别为4.15亿元、6.76亿元、10.16亿元，CAGR达56.51%。
进入2026年，广合科技的增长动能进一步强化。2026年1-6月，广合科技实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；实现归母净利润9.56亿元，较上年同期增长94.39%。
为量化广合科技的行业地位，需将其增速置于申万行业“电子-元件-印制电路板”的整体坐标系中进行横向对标。2023-2025年，该行业47家上市公司的营收增长率均值仅为25.22%，大幅低于广合科技（43.11%）。
2.2、毛利率稳中有升且高于行业均值，ROE连续三年超过25%
在业绩高速增长的同时，广合科技的盈利质量与财务结构持续优化，展现出极强的内生动能。
根据东方财富Choice数据，2023-2025年及2026年1-6月，广合科技的毛利率分别为33.30%、33.38%、34.43%、39.27%，呈稳中有升趋势；ROE分别为25.60%、25.87%、29.24%、16.05%，最近三年均超过25%。
相比之下，同期申万行业“电子-元件-印制电路板”中48家上市公司的毛利率均值分别为20.41%、19.38%、20.36%、21.77%；ROE均值分别为5.79%、5.98%、8.53%、5.53%。
与此同时，广合科技的资产负债率呈逐年下降趋势，财务结构持续优化。2023-2025年及2026年1-6月各期末，广合科技的资产负债率分别为51.99%、45.94%、47.25%、38.60%。
连续三年超25%的ROE与持续优化的资产负债率，不仅验证了广合科技极强的资本回报效率，更为其后续大规模资本开支提供了充足的财务安全垫与融资信用基础。
2.3、募资加码AI算力PCB，云擎智造与产线升级助力承接高端订单
2026年6月，广合科技披露了一项通过发行可转换公司债券进行的再融资计划，拟募集资金36亿元，分别投向“云擎智造基地项目（二期）”“高多层产线技术改造项目”“补充流动资金”。
其中，“云擎智造基地项目（二期）”总投资19.84亿元，其定位紧盯AI算力应用，规划具备100层以内样品制作、18至78层超高多层PCB 及5至7阶HDI的量产能力，并配套M-Sap工艺，旨在为2027年承接GPU等高端产品订单奠定基础。项目建成后，将新增人工智能高阶HDI、高多层板合计年产11.15万平方米的生产能力。
“高多层产线技术改造项目”总投资15.60亿元，主要对原有产线开展技术改造，拟引进适配高多层板产品的高精度、高自动化新型设备及配套装置。本次改造完成后，将显著提升广合科技整体制造能力、产品品质与产品附加值，充分满足下游客户高端产品订单需求。
从“云擎智造”对百层以内样品及MSAP工艺的布局，到高多层产线的智能化改造，均指向更高附加值的产品矩阵。这一系列布局若顺利落地，将有效承接2026年以来持续爆发的算力订单，进一步巩固广合科技在高端PCB领域的市场地位。
简言之，广合科技的营收与归母净利润快速增长，毛利率与ROE持续领跑行业，彰显高端PCB赛道的成长性与盈利韧性。叠加36亿元可转债募资加码云擎智造与产线升级，广合科技正持续提升面向AI算力时代的全链条交付能力，为承接高阶订单、巩固头部地位奠定坚实基础。
三、与全球前十大服务器厂商中8家合作，以JDM模式及全球化产能提升客户粘性
在业绩高增与产能扩张的坚实基础上，广合科技的核心竞争力更体现为其深度绑定的全球顶级客户网络，以及独特的JDM共生模式。同时，面对地缘政治与供应链安全的挑战，广合科技前瞻性布局全球化产能，为其持续获取高端AI算力订单打下坚实基础。
3.1、客户覆盖全球前十服务器厂商中的8家，客户群体多元化发展
凭借过硬的产品品质、同步研发能力与高效服务体系，广合科技已与全球头部服务器品牌及EMS厂商建立长久稳固的合作关系，主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等。
目前，广合科技的客户已覆盖全球前十大服务器制造商中的八家，产品广泛用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发红利。
在筑牢算力基本盘的同时，广合科技持续拓宽客户边界，积极布局消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，已与惠普、海康威视、Honeywell（霍尼韦尔）、索尼、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、Celestica（天弘）、伟创力等国内外知名客户建立稳定的合作关系，形成了以算力为核心、多元领域协同发展的稳健客户矩阵。
3.2、以JDM模式构建客户共生壁垒，打造长期客户合作关系
PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品性能。尤其是服务器等中高端PCB领域的客户，为满足产品的高稳定性、高可靠性要求，并保障持续迭代的需求，会与PCB供应商建立稳定牢固的合作关系。
多年来，广合科技始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，通过JDM业务模式打通需求、研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服务。
在客户产品开发验证阶段，广合科技组建专业的产品开发团队，为客户提供样品加工服务，并与客户共同分析测试验证结果，制定优化方案以调整材料选择及工艺制程，确保产品满足客户的技术性能要求。
通过积极参与客户新产品的合作开发，广合科技为客户提供了稳定可靠的供应保障和及时周到的技术响应，多次荣获客户颁发的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”及“完美质量奖”等荣誉。这不仅在算力服务器PCB领域树立了良好的品牌形象，更将JDM模式内化为与客户共生的竞争壁垒。
3.3、全球化产能布局应对地缘挑战，泰国工厂成为业绩增长新引擎
近年来，地缘政治不确定性加剧，国际头部客户在给予长期订单的同时，愈发关注供应链安全与区域化制造能力。为化解这一矛盾并承接海外算力增量需求，广合科技将全球化产能布局作为JDM模式的空间延伸，构建了“广州+黄石+泰国”三地四厂的全球化产能格局。
2025年6月，泰国广合正式投产，并在同年12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，实现当年投产当年盈利。2025年，泰国广合按原定计划完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合正在成为推动广合科技算力产品销售增长的第二引擎，有效满足了国际客户对供应安全与区域化交付的刚性需求。
根据年报数据，2023-2025年及2026年1-6月，广合科技的境外收入分别为20.60亿元、26.83亿元、36.56亿元、31.71亿元，最近三年CAGR为33.22%。2026年上半年，广合科技的境外收入同比增长97.26%。
总的来说，广合科技凭借覆盖全球前十大服务器厂商中八家的顶级客户矩阵，以JDM模式深度嵌入客户研发体系，构筑了极高的转换成本与共生壁垒。叠加泰国工厂的快速盈利与全球化产能布局，广合科技不仅有效对冲了地缘供应链风险，更构建了“研发协同-就近交付-快速响应”的闭环，为持续获取AI算力订单提供了坚实的市场与产能保障。
四、算力服务器PCB全球市占率稳居前三，相关产品收入占比稳步上升
优质的客户资源离不开产品端的硬核实力。作为全球算力服务器PCB领域的头部企业，广合科技不仅在国内厂商中独占鳌头，更凭借持续优化的产品矩阵，将高附加值算力产品打造为业绩增长的核心引擎。
4.1、国内稀缺聚焦算力服务器PCB企业，全球市占率居中国内地厂商首位
自成立以来，广合科技始终专注于多高层印制电路板的研发、生产与销售。广合科技产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性等特点，广泛用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。
作为一家聚焦于算力服务器PCB细分赛道的制造商，广合科技的服务器用PCB产品收入占比约八成，远超行业内其他业务分散的PCB厂商，是国内少数将主要资源投入高端算力PCB赛道的头部企业。凭借在服务器领域的深耕，广合科技已成长为全球算力PCB领域的头部企业之一。
根据数据统计，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球排名第三、中国内地制造商中位居首位，全球市场份额达4.9%；其核心产品入选国家级制造业单项冠军。
4.2、产品结构持续优化，算力服务器PCB收入占比突破75%
通过聚焦高多层板、高阶HDI等高端产品，广合科技实现了产品结构的显著优化。
根据港股年报数据，2023-2025年，广合科技来自算力场景PCB的收入分别为18.58亿元、27.06亿元、41.23亿元，占营业收入的比例分别为69.4%、72.5%、75.2%。
根据投资者关系活动记录，2026年上半年，广合科技产品结构进一步优化，18层以上超高多层以及高阶HDI产品在主营业务收入的占比明显提升；服务器产品收入占比亦持续提高。
目前，广合科技已广泛参与AI服务器中SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样测试及工艺能力认证，各个项目进展比较顺利，预计2026年相关产品的收入占比会持续增长。
4.3、全流程精益管控赋能降本增效，绿色生产构筑可持续发展韧性
多年来，广合科技重视成本控制，推行精益生产与“阿米巴”模式，建立综合成本独立核算及评价体系，实现从采购到交付的全流程成本分解与考核。广合科技通过原材料价格分析、战略储备及库存优化，有效压缩采购成本；同时，聚焦生产现场“零缺陷”精细化管控，推动技改升级与智能制造，确保高品质与成本目标的达成。
依托全面数据统计与核算模式，广合科技持续优化管理，形成显著的成本控制能力，保障在PCB行业的健康发展。
同时，广合科技建立了覆盖供应商认证、物料检验、生产控制及客户服务的全流程质量管理体系，利用ERP系统实现全环节数据追溯，并通过内审稽核确保体系有效运行并持续改进。
在可持续发展方面，广合科技建立ESG常态化发布机制，将“双碳”战略嵌入运营全链条，落地《碳管理程序》，构建全流程温室气体排放管控体系，科学管控碳减排成本。
凭借绿色制造实践，广合科技获评国家级绿色工厂、省级节水标杆企业、无废工厂、2024年度绿色制造与环保优秀企业、2025 IPC中国ESG标杆企业等荣誉。
综上，广合科技以全球前三的算力服务器PCB市占率奠定了细分赛道头部地位，并通过持续优化产品结构，使算力相关收入占比稳步突破75%。全流程精益管控与绿色制造体系则为广合科技的规模扩张提供了坚实的运营支撑。
五、2026年H1研发投入增长96.64%，以创新驱动材料与工艺突破
依托领先的市场份额与持续优化的产品结构，广合科技已构筑起规模与产品优势。然而，要保持这一优势必须依靠底层技术的持续突破。近年来，广合科技的研发投入与研发人员数量双双攀升，在材料与工艺端实现关键突破，为高端产品量产与业绩持续增长注入动力。
5.1、研发投入呈逐年增长趋势，研发人员占员工总数10.60%
2023-2025年及2026年1-6月，广合科技的研发投入分别为1.21亿元、1.79亿元、2.80亿元、2.30亿元，2024-2025年及2026年1-6月研发投入分别同比增长48.60%、56.14%、96.64%。
研发团队建设方面，广合科技的研发人才队伍持续扩充、梯队结构不断优化。截至2025年末，广合科技的研发人员规模达530人，同比增长35.55%，占员工总人数比例为10.60%。
作为国家高新技术企业，广合科技拥有省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心等多个省级研发平台，下设专业研究院，搭建了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组等研发单元。
5.2、前瞻预研与定制化开发双轨并行，17项核心技术构筑技术壁垒
在研发实施层面，广合科技采用双轨并行机制。一方面，广合科技基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研。另一方面，广合科技根据客户需求进行定制化工艺及产品研发，并持续开展技术改造和升级，确保产品研发迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成工艺技术护城河。
同时，广合科技构建了覆盖产品全生命周期的验证与品控体系。广合科技根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并为成熟产品的生产过程及可靠性监控提供技术支撑，为高端印制线路板的产品品质提供保障。
这种“预研一代、开发一代、量产一代”的梯次化研发机制，经过长期沉淀已转化为丰硕的知识产权壁垒。
截至2025年12月15日，广合科技拥有261项专利（含发明专利93项）及35项著作权，掌握新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术、新一代高速存储主板制造技术、大数据服务器用高多层高速印制电路板技术等17项核心技术，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。
5.3、在材料与工艺端实现关键突破，技术成果获权威认可
基于上述研发体系，广合科技在材料与工艺端实现关键突破，为高端产品量产奠定基础。
在材料端，广合科技已完成M6至M8级别高速材料的电性能和热性能验证，并同步开展M9级别材料认证。在工艺端，广合科技已针对AI服务器PCB开发并优化了高多层及高阶HDI等先进制造工艺，实现了40层板量产与七阶HDI验证。
近年来，广合科技的技术成果获得诸多权威认可。其中，广合科技的“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。
此外，广合科技“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。
总的来说，通过持续加码研发投入与人才梯队建设，广合科技已在高速材料验证、高多层及高阶HDI制程等关键领域建立起自主技术护城河。广合科技以研发驱动技术迭代，不仅筑牢了高端算力PCB的技术壁垒，更为其持续抢占高端市场份额提供了核心支撑。
六、结语
在AI算力浪潮重塑全球电子产业链的背景下，北美科技巨头资本开支指数级攀升、AI服务器出货量爆发式增长，PCB行业迎来了结构性变革，其增长逻辑已由消费电子周期的规模扩张转向算力驱动的技术跃迁。这使得具备高端制程能力与稳定交付实力的头部PCB企业成为这场算力军备竞赛中的关键战略支点。
作为全球算力服务器PCB领域的头部企业，广合科技凭借对算力赛道的长期深耕与前瞻性布局，不仅在市场份额上稳居全球前三、国内首位，更通过JDM共生模式与全球化产能网络，深度嵌入全球顶级服务器厂商的研发与供应链体系。在业绩快速增长与盈利质量持续优化的基本面上，广合科技通过加大研发投入，构筑起材料与工艺的双重护城河，展现出穿越周期、巩固高端算力PCB赛道市场地位的韧性与成长潜力。
