近日全球晶圆厂集体开启新一轮涨价浪潮，先进制程报价上调最高15%。目前行业产能接近满载、供不应求，多家企业扩产计划正在加速推进。随着全球AI算力基础设施的扩张，先进制程与存储芯片的扩产潮正在重塑全球半导体供应链格局。

2026年先进制程与存储芯片的扩产幅度有望大幅超越2025年。当前国产存储企业利润大超预期，且资本化进程加速推进，扩产的确定性与幅度大幅增强，半导体设备相关公司订单增速预期普遍上修，国内扩产浪潮为本土产业链提供了广阔的替代空间。

当前全球AI算力基础设施的扩张成为半导体板块的重要驱动。全球主要云服务厂商大幅上调2026年资本开支，全球总规模逼近万亿美元大关，其中AI算力基础设施扩张尤为迅猛，有望转化为对半导体设备的海量需求，为设备厂商提供订单保障。

先进制程方面，全球晶圆代工企业上调报价，产能利用率维持高位，通过扩产强化供应链韧性与战略卡位，已成为头部厂商的共识。与此同时，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键路径，国内企业有望深度参与并受益于全球存储与先进制程的扩产周期。

半导体关键设备、材料自主可控的意义重大，供应链国产化势在必行，关键设备制造环节的国产验证与导入机会或显著增加。随着国内存储企业上市进程的推进以及国家大基金三期的加速投放，政策催化与产业资本形成合力，或将进一步加速国产设备导入进程。