近期国内外大模型持续迭代，云算力与Token需求超预期，带动存储、先进制造、光通信、液冷等AI相关环节价格整体上升。

AI相关板块短期受宏观及资金面因素影响有所波动，但AI算力产业链需求仍然处于高景气周期。3月即将到来的GTC大会上，LPU、Feynman架构、正交背板等技术有望继续催化算力板块，“应用-模型-算力”的正循环也有望在今年不断强化。

近日英伟达公布2026财年第四季度财报，无论2025年四季度收入，还是今年一季度业绩指引，抑或是未受供应链涨价影响的毛利率，均超出市场预期。在云厂商现金流增长与token爆发的双重支撑下，这一业绩趋势也再次体现了算力需求的强劲。

国内方面，国产大模型应用在今年以来进展加速。今年春节期间，豆包、千问、元宝等app活动频频，促进了AI相关app的普及和日活、token调用量的指数级增长。全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示，2月中国AI模型调用量首次在周度维度上超过美国,且全球调用量排名前五的模型中，中国模型占据四席。与此同时，随着openclaw智能体火爆，海外用户也加强了对价格便宜的国内模型token的调用。这或将催生对更大的算力建设的需求，强化“应用-模型-算力”的正循环。

对于算力产业链而言，随着传输速率要求的提高,市场规模较大的PCB和光模块未来在资本开支的占比或将逐渐提升，继续实现高景气增长。对于PCB而言，服务器和交换机中的PCB价值量有望大幅增长，当前AI-PCB产品的净利率显著提高，行业ROE也随净利率提高进入上升周期。光模块方面，随着算力基建的大幅增长，市场对2026年1.6T需求不断上修。