《金基研》 寒松/作者 杨起超 时风/编审

等离子体电源系统是半导体刻蚀、薄膜沉积等关键工艺设备中调控等离子体状态的核心功能部件。近年来,中国内地集成电路市场规模逐年增长,晶圆厂产能扩张持续推进,为等离子体电源系统提供了坚实的需求基础。更重要的是,在供应链安全要求提升与关键零部件自主化进程加快的背景下,等离子体电源系统的国产替代正从“可选项”转变为“必选项”,本土企业迎来良好发展机遇。

从产业格局看,等离子体电源系统具有技术门槛高、验证周期长、产品稳定性要求高等特点,国内整体国产化率仍处于偏低水平,高端市场供给相对稀缺。目前,国内仅有少数本土等离子体电源系统厂商通过持续创新,在关键核心技术领域实现突破,其主要产品性能达到国际先进水平,且已批量进入国内头部半导体设备厂商和芯片产线供应链。这一稀缺性正推动相关企业业绩快速增长,其盈利质量也持续改善。

一、国内半导体产业景气度上行,等离子体电源系统市场扩容与国产化替代并进

半导体产业进入由AI、云计算、大数据、高速通信等新技术驱动的新一轮成长阶段,带动半导体设备市场需求增长。等离子体电源系统作为刻蚀、薄膜沉积等关键工艺的核心部件,其市场规模稳步扩容,国产化替代需求日益迫切。而这一领域国产化率偏低,稀缺性特征突出。

1.1、近五年,中国内地集成电路规模与半导体设备销售额CAGR分别为13.46%、13.60%

根据中国半导体协会数据,2021-2025年,中国内地集成电路市场规模分别为1.05万亿元、1.20万亿元、1.23万亿元、1.44万亿元、1.73万亿元,CAGR为13.46%。

随着半导体产业的发展,中国内地晶圆厂进入新一轮产能扩张周期。根据芯思想研究院数据,截至2025年末,中国内地已建成12英寸晶圆厂58座,在建19座,预计到2026年末总数将超过70座。

半导体设备是先进工艺落地的核心前提,其应用贯穿芯片制造全流程。根据SEMI(国际半导体设备与材料产业协会)数据,2021-2025年,中国内地半导体设备销售额从296亿美元增长至493亿美元,CAGR为13.60%。

1.2、半导体等离子体射频电源系统规模持续扩容,远程等离子体源系统市场加速攀升

光刻、刻蚀、薄膜沉积是半导体制造三大关键工艺,对应设备也是半导体制造环节价值量占比最高的三类设备。而等离子体电源系统是刻蚀、薄膜沉积等半导体关键工艺设备中调控等离子体状态的核心功能部件,其性能直接决定刻蚀、薄膜沉积等工艺效果与稳定性。

其中,等离子体射频电源系统、远程等离子体源系统是当前半导体工艺设备中主流应用的等离子体电源系统方案。

根据数据统计,2022-2025年,中国内地半导体用等离子体射频电源系统市场规模分别为55亿元、58亿元、66亿元、71亿元,预计2026年将达到83亿元。

与等离子体射频电源系统相比,远程等离子体源系统是晶圆反应腔室清洗工艺的更优技术方案。该方案能有效延长组件使用寿命,减少二次颗粒物污染,并实现相对彻底的清洗。目前,远程等离子体源系统的应用场景已逐步拓展至先进刻蚀、薄膜沉积等工艺中。

根据QYResearch数据,2022-2025年,中国内地半导体用远程等离子体源系统市场规模分别为6.58亿元、7.83亿元、11.71亿元、17.81亿元,CAGR达39.36%;预计2026年市场规模将达到27.65亿元。

1.3、自主可控与国产化成为行业发展主线,等离子体电源系统替代空间广阔

中国是全球领先的半导体消费市场和半导体设备应用市场,但当前国内半导体关键设备仍高度依赖进口。与此同时,美国、日本、荷兰等国家持续加大对中国内地半导体产业链的出口管制力度,管制范围与力度持续升级。

受出口管制政策持续升级影响,中国内地半导体产业链供应链安全面临严峻挑战,基础研究、核心技术、关键设备及核心零部件等领域的短板进一步凸显,半导体关键领域自主可控的紧迫性与必要性持续提升。

其中,中国内地等离子体电源系统国产化率长期维持在偏低水平,是国内亟待突破、实现自主可控的重点领域之一,具备广阔的国产替代空间。而能够实现量产、具备高端产品供给能力的国内企业尤为稀缺。

根据数据统计,2025年,中国内地半导体领域等离子体射频电源系统国产化率仅13%,相关市场主要被MKS、AE、DAIHEN等外企占据;根据QYResearch数据,2025年,中国内地半导体领域远程等离子体源系统的国产化率不足7%,相关市场主要被MKS、AE、NPP等占据。

综上,中国内地半导体产业在规模扩张的同时,相关设备及关键零部件自主可控短板仍然突出。其中,先进制程芯片产线中使用的等离子体电源系统等核心零部件,仍以海外厂商产品为主。在产能扩张、工艺升级、供应链安全等因素共同驱动下,等离子体电源系统国产化替代空间广阔,具备量产能力与高端技术水平的本土企业,其稀缺价值凸显。

二、加大研发投入构筑核心技术壁垒,填补高端等离子体电源国产空白

面对持续增长的市场需求与广阔的国产替代空间,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)以高强度研发投入打造核心竞争力。在等离子体电源系统这一高端赛道,持续的技术创新能力与先进的技术水平,是国内企业打破外企垄断格局、推进国产替代进程的稀缺能力与关键支撑。

2.1、最近三年研发投入CAGR达72.58%,研发人员占比24.64%

等离子体电源系统属于半导体核心零部件,主要面向先进制程,其研发需要持续的高强度投入。作为国家高新技术企业、国家级专精特新重点小巨人企业,神州股份持续加大研发投入,以保持技术创新能力。

2023-2025年及2026年上半年,神州股份的研发投入金额分别为3,666.82万元、5,794.50万元、10,921.75万元、6,150.20万元,最近三年CAGR达72.58%。

半导体制造是典型的多学科交叉技术密集型领域,兼具深厚跨学科理论功底与丰富先进制程产线实操经验的复合型高端人才,是推动企业技术突破与产品落地的核心资源。神州股份重视技术研发团队的建设,打造了行业一流的研发技术团队。

截至2026年6月30日,神州股份共有研发人员138人,占员工总数的比例为24.64%。神州股份的创始团队是国内最早从事等离子体电源系统业务的团队之一,其核心人员从业年限均在10年以上,且曾在MKS、AE、EQ GLOBAL等知名国际半导体厂商或技术支持服务商工作多年。

2.2、14项核心技术贡献收入占比均超过94%,拥有发明专利72项

凭借持续的研发创新与技术迭代能力,神州股份在等离子体电源系统领域构建了完善的核心技术体系,形成了全面的自主知识产权布局,在技术迭代、产品研发与商业化落地方面积累了深厚的行业经验。

围绕等离子体电源系统关键性基础技术与产业化支撑技术两大方向,神州股份掌握了等离子体电源精准测量分析技术、等离子体电源数字化精准控制技术、等离子体射频高功率功放技术、高精度功率和阻抗校准技术、射频激励等离子体均匀稳定技术等14项核心技术。

2023-2025年及2026年上半年,神州股份的核心技术产品及服务收入分别为2.48亿元、4.22亿元、6.30亿元、3.65亿元,占当期营业收入的比例分别为95.11%、94.67%、96.23%、97.33%。

针对核心技术,神州股份积极进行知识产权申请与保护。截至2026年6月末,神州股份拥有专利128项,其中境内发明专利72项,另有软件著作权71项。

2.3、主要产品性能达国际先进水平,打破高端等离子体电源系统外企垄断

凭借核心技术,神州股份已经具备在先进制程领域对标国际品牌的技术水平,其主要产品总体性能达到国际先进水平,并已批量应用于国内头部半导体芯片产线。

在推进核心零部件国产化进程方面,神州股份成功填补了国产半导体设备在高端等离子体电源系统领域的应用空白。

在远程等离子体源系统方面,神州股份具备阳极氧化解离腔体的自主研制能力,产品具有高洁净度、耐腐蚀、高稳定性、高解离率、高点火成功率等特点,适配先进薄膜沉积、去胶、清洗等工艺,打破了该领域国际品牌的长期垄断。

在等离子体射频电源系统方面,神州股份于2024年成功研发的产品具备甚高频(最高可达60MHz)、大功率(最高可达50kW)等特点,性能全面对标国际品牌同类产品。

凭借突出的技术实力,神州股份承担了发改委集成电路专项项目A、科技部重大专项项目C子课题、工信部国家重点小巨人“三新”“一强”推进计划项目D等国家级重大科研任务攻关;此外,神州股份还深度参与了多个发改委集成电路专项项目等,助力解决国内半导体产业链“卡脖子”领域问题。

简言之,神州股份以持续加码的研发投入为支撑,构建了完善的核心技术体系;其主要产品性能达到国际先进水平,打破了高端等离子体电源系统的外企垄断格局。神州股份的技术稀缺属性显著,不仅填补了国产高端产品空白,更在半导体核心零部件自主可控进程中占据关键地位。

三、国内稀缺量产等离子体电源系统企业,自研产品收入三年CAGR达308.81%

创新能力与技术水平决定企业的业务边界,产品规模化量产则决定企业的发展规模。通过持续技术创新,神州股份实现了从技术突破、产品落地到产品矩阵多元化拓展的跨越式发展。近年来,神州股份的自研产品大规模量产,技术支持服务业务稳健增长,形成了“自研产品+技术支持服务”的双头发展模式。这一模式正是国内等离子体电源领域稀缺性的集中体现。

3.1、国内少数量产等离子体电源系统企业之一,“自研产品+技术服务”双向赋能

等离子体电源系统国产化率偏低,市场份额长期被美国、日本等国家的半导体巨头垄断,国内收入成规模的企业偏少。神州股份坚持自研产品业务与技术支持服务业务双线发展的路径,两个业务板块相辅相成,具有显著的协同效应。

一方面,长期的技术支持服务为神州股份的自研产品业务提供了相对明确的研发方向,使其能够紧扣产线生产需求开展针对性研发,有效提升研发效率、缩短客户验证周期;技术支持服务业务稳定的盈利,为自研产品业务提供了持续的研发投入保障。

另一方面,自研产品陆续过保,也将为神州股份的技术支持服务板块带来增量业务需求;通过自研产品打磨形成的核心技术体系又可复用至技术支持服务业务,有效提升维修精度、服务效率与复杂工艺场景适配能力,巩固神州股份在国内技术支持服务市场的领先优势。

两大业务板块齐头并进、循环赋能,不仅显著增强了客户粘性与综合市场竞争力,更有效平滑了半导体行业周期波动对神州股份业绩的潜在影响,为其长期稳定增长提供了坚实保障。

3.2、近三年自研业务收入CAGR达308.81%,远程等离子体源系统市占率排名本土企业首位

在自研产品方面,神州股份的主要产品包括等离子体射频电源系统、远程等离子体源系统、高压脉冲电源系统等。

目前,神州股份的自研产品可适配14纳米及以下逻辑芯片、2XX层及以上存储芯片等先进制程产线。其中,多款等离子体电源系统产品已进入大规模商业化阶段,批量应用于中国内地先进制程芯片产线。

随着下游客户国产化需求提升,神州股份的自研业务增长迅速。2023-2025年及2026年上半年,神州股份的自研产品销量分别为167台、727台、1,148台、1,251台;销售收入分别为0.21亿元、1.72亿元、3.54亿元、1.87亿元。

根据数据统计,2025年,神州股份的等离子体射频电源系统的市场份额位居国内企业前列;另据QYResearch数据,2025年,神州股份的远程等离子体源系统市场占有率排名国内企业首位。

此外,神州股份还完成了ESC(静电卡盘)吸附电源、ESC加热电源、溅射电源等多项储备产品研发,进一步丰富了自研产品矩阵。

3.3、技术支持服务业务收入稳健增长,国内市场份额居首

近年来,随着国际贸易冲突加剧,美、日等国的等离子体电源系统原厂技术支持服务团队逐渐撤出中国内地市场,国内芯片产线面临巨大的断供风险,亟需本土技术支持服务团队填补缺口,保障芯片产线安全稳定运行。

经过多年行业深耕,神州股份已发展成为国内规模领先的等离子体电源系统专业技术支持服务商,服务能力覆盖几乎全部主流品牌的全型号产品,为全球主要芯片产线提供等离子体电源系统的检测、维修和性能升级等技术支持服务。

2023-2025年及2026年上半年,神州股份的技术支持服务业务收入分别为2.27亿元、2.45亿元、2.76亿元、1.78亿元,近三年CAGR为10.17%。

根据QYResearch数据,2025年,神州股份在中国内地等离子体电源领域技术支持服务市场的份额排名居首。

总的来说,神州股份以“自研产品+技术支持服务”双轮驱动,形成了循环赋能的独特优势。神州股份的自研业务收入三年CAGR达308.81%,远程等离子体源系统市占率居本土企业首位,具备国内稀缺的等离子体电源系统量产能力;技术支持服务业务稳健增长,国内市场份额居首。

四、进入国内外知名厂商供应链体系,业务协同与资本绑定构建竞争壁垒

如果说稀缺的量产能力与双轮驱动的业务结构,构成了神州股份的独特优势,那么这一稀缺性能否转化为持续壁垒,关键还在于客户与生态的深度绑定。作为国内少数量产等离子体电源系统的企业,神州股份不仅凭借产品力与技术支持能力进入国内外知名厂商供应链体系,更通过协同研发及资本绑定与核心客户形成利益共同体,使稀缺性由产品层面延伸至客户生态层面。

4.1、客户覆盖国内头部半导体设备厂商,技术支持进入国际巨头供应链

在半导体等离子体电源系统领域,神州股份通过多年的行业深耕,积累了优质的客户资源。

在自研产品方面,神州股份的产品批量进入中微公司、拓荆科技、北方华创等国内头部半导体设备厂商,服务于客户C、客户A、客户B、客户D等国内头部芯片产线。

在技术支持服务方面,神州股份的技术支持服务已覆盖客户A、台积电、英特尔、三星电子、SK海力士、美光科技、德州仪器、客户B、客户C、客户D、华润微等国内外主流芯片产线,以及应用材料、中微公司、拓荆科技、北方华创等国内外知名半导体设备厂商。

值得关注的是,神州股份是中国内地少数同时进入应用材料、英特尔、三星电子、SK海力士等国际半导体巨头供应链的等离子体电源系统技术支持服务商之一。国际半导体巨头对供应商有着远高于行业平均水平的验证标准与准入门槛。进入国际巨头供应链的能力,为神州股份进一步深化与头部客户的协同研发合作奠定了基础。

4.2、构建协同合作生态增强客户粘性,完善服务网点布局提升响应效率

客户覆盖的广度与深度,需要依靠持续协同研发与快速响应的服务体系来巩固。

在协同研发方面,神州股份已与多家国内头部半导体设备厂商、芯片厂商建立了紧密的协同研发合作关系,参与其新一代制程及配套设备的研发创新,并提供相应核心零部件解决方案。

等离子体电源系统作为半导体设备的核心零部件,需要经过设备厂商和芯片产线的双重认证。设备定型并通过芯片产线验证后,通常不会轻易更换供应商。同时,为保证核心零部件供应安全,半导体设备厂商倾向于与头部等离子体电源系统供应商保持长期合作。

在快速响应方面,神州股份围绕国内核心半导体产业集群与重点客户,已经布局了相对完整的技术支持服务网络,技术支持中心遍布北京、上海、深圳、武汉、沈阳、大连等国内头部半导体产线所在地区,以便快速响应产线客户需求,为其提供高质量、高效率的技术支持服务。

需要说明的是,等离子体电源系统若出现故障,则可能导致产线停机,造成较大的经济损失。因此,下游芯片产线客户通常要求技术支持服务能够快速响应,以保障生产安全稳定。

协同研发与服务能力的成效已获得头部客户的高度认可。神州股份先后获得2026年中微公司供应商“合作创新奖”“卓越质量进步奖”、2025年拓荆科技全球合作伙伴“协作创新奖”、2025年客户C供应商“最佳服务奖”等荣誉。

4.3、核心客户与产业资本持股,形成业务与资本双重绑定

除业务层面的协同合作外,神州股份的部分核心客户还通过增资及股权转让方式持有其股份,形成资本层面的深度绑定。

其中,英特尔通过其投资平台英特尔亚太持有神州股份8.6125%的股份;中微公司通过全资子公司中微半导体直接持股1.3636%,并通过参股智微厚德、智微攀峰,间接持有1.8610%的股份;拓荆科技通过全资子公司上海岩泉直接持股1.7861%,并通过参股拓荆芯链,间接持股0.1567%。

此外,产业资本层面的持股进一步强化了神州股份在半导体产业链中的站位。国家集成电路产业投资基金二期持有神州股份4.7847%的股份;长存产业投资基金(武汉)合伙企业持有3.1818%的股份,其最终控制方为长存集团;上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业持有1.3636%的股份,华虹集团为该合伙企业的重要产业方。

综上,从进入国内外知名厂商供应链,到协同研发增强粘性、服务网络保障响应,再到核心客户与产业资本的持股,神州股份以业务协同与资本绑定构筑起竞争壁垒。这一壁垒使神州股份的稀缺性由产品层面延伸至生态层面,进一步巩固了其国内的领先地位。

五、营收净利高速增长凸显成长性,毛利率与ROE均高于行业均值

依托客户生态与资本绑定,神州股份已构建起竞争壁垒,展现出良好的成长性与盈利质量。从营收与归母净利润的快速增长,到毛利率与ROE均高于行业均值,神州股份的稀缺性正通过“亮眼”的财务数据得到充分验证。

5.1、2026年1-9月,营收与归母净利润分别同比增长24.15%、19.19%

经过多年的技术积累和业务深耕,神州股份已经成为中国内地半导体等离子体电源系统领域产品布局全面、技术先进、服务完善的企业之一。依托在稀缺核心赛道上的深厚积淀,神州股份实现营业收入高速增长,盈利水平持续改善,展现出显著的持续经营能力与发展韧性。

2023-2025年,神州股份的营业收入分别为2.61亿元、4.46亿元、6.54亿元,CAGR为58.31%;归母净利润分别为-0.22亿元、1.36亿元、2.09亿元,成功实现由亏转盈,并保持快速增长态势。

进入2026年,神州股份的业绩延续良好增长势头。2026年1-9月,神州股份实现营业收入6.65亿元,同比增长24.15%;实现归母净利润2.23亿元,较上年同期增长19.19%。注:神州股份2026年前三季度财务数据经容诚会计师事务所审阅,但未经审计。

业绩增长背后,神州股份的订单拓展同样表现强劲。截至2026年10月14日,神州股份2026年新签订单合计11.09亿元,已超过2025年全年5.73亿元的新签订单规模;在手订单余额6.38亿元,为后续收入确认提供了良好支撑。

5.2、毛利率与ROE均超过行业平均水平,盈利能力突出

除业绩增长外,神州股份的盈利能力同样突出。近年来,神州股份的毛利率与ROE均显著高于同行业可比公司平均水平,体现出稀缺赛道下的定价能力与经营效率。

2023-2025年及2026年上半年,神州股份的毛利率分别为61.87%、66.11%、65.80%、62.34%。同期,神州股份招股书中选取的4家同行业可比公司毛利率均值分别为34.55%、36.66%、33.54%、34.63%。神州股份毛利率高于可比公司均值,一方面是各公司业务结构、主营产品、客户群体有所差异,另一方面是神州股份聚焦于高技术附加值、高研发难度、高毛利率的先进制程领域。

2023-2025年及2026年上半年,神州股份的ROE分别为-8.50%、29.06%、31.95%、10.15%,高于可比公司均值(18.60%、16.73%、9.10%、3.15%)。其中2023年ROE为负,主要是当年计入股份支付费用8,100.00万元所致,属非经常性因素,不影响对神州股份持续盈利能力的判断。

盈利能力突出也体现在稳健的财务结构上。截至2026年6月末,神州股份的货币资金为5.65亿元,无短期借款、长期借款,一年内到期的非流动负债为1,039.21万元,流动性充裕、偿债压力低。

2023-2025年及2026年上半年,神州股份的资产负债率分别为23.65%、15.92%、11.01%、12.76%,保持低于可比公司均值(31.82%、31.12%、29.62%、30.68%)。

5.3、募资构建“研发-生产-服务”产业闭环,增强核心竞争力

本次上市,神州股份拟募集资金主要用于投资“先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目”“技术支持服务体系升级扩容项目”“上海产业化基地建设项目”“技术研发创新中心建设项目”等。

“先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目”是神州股份核心产品的迭代升级与规模化落地载体。通过该项目,神州股份将聚焦核心产品、攻克关键技术,建设专业化研发及生产基地。

“技术支持服务体系升级扩容项目”拟在全国12个核心城市布局技术支持服务中心,进一步提升神州股份的技术支持服务网络布局。

“上海产业化基地建设项目”依托长三角产业集群优势,重点推进技术成熟度高、附加值高、市场需求明确的等离子体电源系统产品的产业化生产,优化生产布局与供应链协同,提升产品量产一致性与交付效率,为承接国产化替代订单提供产能支撑。

“技术研发创新中心建设项目”围绕行业前沿方向,搭建高端研发设施,攻关行业技术难题。

通过实施前述项目,有助于神州股份完善从研发到生产最后再到服务的产业闭环,增强整体研发实力与客户服务能力,构筑更高的竞争壁垒,为其长期稳定发展奠定坚实基础。

总的来说,神州股份以业绩高速增长验证成长韧性,以高于行业均值的毛利率与ROE彰显稀缺赛道的定价权与经营效率。叠加充裕的现金储备与低负债水平,神州股份的财务结构稳健。本次募资围绕“研发—生产—服务”构建产业闭环,将进一步增强神州股份的核心竞争力,为其长期稳定发展奠定坚实基础。

六、结语

在半导体先进制程持续演进、晶圆厂产能扩张与供应链安全要求提升的背景下,等离子体电源系统作为刻蚀、薄膜沉积等关键工艺设备中调控等离子体状态的核心功能部件,战略地位与国产替代紧迫性进一步凸显。由于技术门槛高、验证周期长、产品稳定性要求高,国产高端等离子体电源系统供给仍然稀缺。谁能率先完成技术验证、批量交付并进入头部设备商与芯片产线供应链,谁就更有机会分享这一高壁垒赛道的长期红利。

从产业逻辑看,本土等离子体电源系统厂商的成长路径清晰印证了该领域国产替代的内在规律:以研发投入构筑技术壁垒,以核心技术支撑产品性能对标国际品牌,以规模化量产能力填补国产高端空白,并以客户生态与资本绑定将产品层面的稀缺性延伸至生态层面。具备自主核心技术、规模化量产能力、头部客户资源的本土等离子体电源系统企业,将更有可能承接国产替代订单,并在行业景气上行周期中实现更快增长。