《金基研》 赋安/作者 杨起超 时风/编审
近年来人工智能和算力芯片的快速发展，带动先进制程芯片和存储芯片需求快速增长，先进制程工艺和3D堆叠工艺中刻蚀层数和高深宽比等刻蚀难度要求进一步增加，带动刻蚀设备及刻蚀用零部件等关键设备和零部件的使用需求大幅提高。
面对日新月异的技术发展和持续攀升的设备零部件市场需求，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）等企业深耕半导体设备零部件及关键原材料、表面处理领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，为客户提供“原材料+零部件+表面处理”整体解决方案，协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链，力争成为具有核心竞争力，国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案智造者。
一、政策与产业规模同频驱动，电子专用材料制造业随半导体发展
半导体设备零部件及材料是半导体与显示面板产业的共同上游。政策导向推动中国式现代化，与之相对的规模以上电子信息制造业同比增长10.6%，全球半导体行业市场规模持续增长，设备零部件及材料随之发展。
1.1、政策推动中国式现代化，电子信息制造业发展态势良好
2024年7月，《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》在“三、健全推动经济高质量发展体制机制”中指出，要健全因地制宜发展新质生产力体制机制，推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系。
《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》还强调，要健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。
要加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展。
工业和信息化部显示，2025年，国内电子信息制造业生产快速增长，行业整体发展态势良好。其中，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点。
数据显示，2025年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7,509亿元，同比增长19.5%。主要产品中，智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%；集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%。
出口方面，2025年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比持平。
1.2、半导体行业为信息产业基础与核心，行业规模呈现增长趋势
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用。
2020-2024年，全球半导体行业市场规模分别为4,649亿美元、5,850亿美元、6,139亿美元、5,591亿美元、6,766亿美元，而预测2025-2029年市场规模分别为7,792亿美元、8,716亿美元、8,146亿美元、8,994亿美元、10,404亿美元。2021-2024年，全球半导体行业市场规模同比增长率分别为25.83%、4.94%、-8.93%、21.02%。
半导体行业持续发展，随着终端应用市场的发展推动国内半导体行业发展以及晶圆厂扩建，晶圆厂及半导体设备厂商对设备零部件的需求稳步增长。臻宝科技便是专注于为集成电路及显示面板行业客户，提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。
1.3、全链条推动集成电路等重点领域技术攻关，国内晶圆厂零部件采购额持续上涨
2025年10月，《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出，加强原始创新和关键核心技术攻关，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
从产业链结构来看，半导体产业链由上、中、下游三部分组成，其中上游包括半导体材料、半导体设备、EDA软件、IP核等支撑产业；中游包括设计、制造和封测等核心产业；下游则为消费电子、汽车电子、物联网等具体终端应用产业。臻宝科技主要聚焦于芯片制造环节，主要为晶圆厂供应刻蚀、薄膜沉积设备零部件产品及表面处理服务，位于半导体产业链中游。
2020-2024年，国内晶圆厂零部件采购额分别为74.5亿元、106.5亿元、117.6亿元、139.4亿元、177.2亿元，而2025-2029年预测国内晶圆厂零部件采购额分别为221.3亿元、251.7亿元、285.3亿元、322.3亿元、363.4亿元。2021-2024年同比增长率分别为42.95%、10.42%、18.54%、27.12%。
根据臻宝科技数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，臻宝科技市场排名第二，收入市场份额为1.9%。
二、政策导向关键零部件国产化替代，本土企业迎来发展契机
半导体设备零部件国产替代化进程加速，国内市场占全球比例超三成，而核心零部件国产化率仍不足一成，发展空间较大，市场需求推动规模扩大，本土企业或迎来发展契机，期望追赶世界领先水平。
2.1、半导体设备零部件本土化成为突破口，国内市场占全球比例升至超三成
2021年，工信部、国家发改委等八部门印发《“十四五”智能制造发展规划》的通知，通知中提出大力发展智能制造装备，加强用产学研联合创新，突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到，在高端装备制造等重点领域和关键环节部署一批重大科技攻关项目，努力攻克一批关键核心技术、“卡脖子”技术，加快关键零部件国产化替代。
美国的AMAT、LAM和日本的TEL等设备生产商深耕行业多年，而中国的半导体设备生产商起步较晚，集成电路制造厂商目前设备主要采购自国外设备生产商。为确保设备的正常运转，集成电路制造厂商必须对零部件进行国产化替代。在半导体供应链自主可控战略意义日益凸显的背景下，半导体设备零部件的本土化供应已成为主要的“卡脖子”突破口。同时，集成电路制造商为追赶世界先进，持续进行新产品迭代，只能在现有设备上通过核心零部件和新工艺的相互配合升级来实现。
2021-2025年，全球半导体设备市场销售额分别为1,026亿美元、1,076亿美元、1,059亿美元、1,171亿美元、1,351亿美元，而2026-2027年预测销售额分别为1,450亿美元、1,560亿美元。2022-2025年，全球半导体设备市场销售额同比增长率分别为4.87%、-1.58%、10.58%、15.37%。
2021-2025年，中国内地半导体设备市场销售额分别为296亿美元、283亿美元、366亿美元、496亿美元、493亿美元。
2021-2025年，中国内地半导体设备市场销售额占全球比例分别为28.85%、26.3%、34.56%、42.36%、36.49%。
2.2、核心零部件国产化率不足一成，本土化市场空间大
在臻宝科技所处行业中，境外公司处于优势地位，国内厂商起步较晚，一直处于追赶态势。近年来，国内半导体及显示面板产业的国产替代速度有所加快，但目前整体国产化水平仍然较低。据国内主流代工厂数据，目前全年日常运营过程中领用的零部件（包括维保更换和失效更换的零部件）达到2,000种以上，但国产占有率仅为8%左右，美国和日本占有率分别为59.7%和26.7%。本土设备零部件厂商在原有的业务基础上，与下游厂商协同合作，加大自主研发投入，与客户合作定制开发更多新品和新技术，加快国产替代进程。
设备零部件是产业链中对外部依赖程度最高的一环。据ICWorld 2020公开的20类半导体核心零部件产品的44家主要供应商数据，美国供应商有20家，约占45%；日本供应商16家，约占36%；德国供应商2家，瑞士供应商2家，韩国供应商2家，英国供应商1家等，全部为境外供应商，且以美国和日本的厂商为主。近年来，随着国产化进程加快，中国本土核心零部件供应商的规模和实力迅速增强，但与国际同行业相比，差距仍然较大。
国内集成电路和显示面板制造企业出于保障供应链的可获得性及稳定性、降低采购成本、提升采购效率的目的，在对本土直接供应商完成认证后直接采购零部件产品及表面处理服务。
随着国内集成电路和显示面板制造企业在存量设备上进行新工艺开发的需求逐渐加大，越来越要求本土直接供应商参与其后续工艺的协同研发。为了提高上机测试效率、加强真空腔内零部件整体设计效果以及更好的质量追溯追责，国内集成电路和显示面板制造企业要求本土直接供应商提高多产品、多工艺的整体配套能力。
2.3、市场需求推动市场规模扩大，本土企业追赶世界领先水平
人工智能、汽车电子、物联网等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求。半导体设备及零部件位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求而波动。根据SEMI的统计，2024年全球设备支出预计达到1,171亿美元，未来三年将持续增长，中国已连续五年为全球半导体设备最大市场。预计中国芯片制造商在2024年增长15%至885万片/月，2025年将增长14%至1,010万片/月，国内晶圆厂产能的快速扩张为设备零部件及表面处理服务提供了快速发展契机。
目前在人工智能、智能驾驶和人形机器人等推动下，无论是CPU/GPU还是功率半导体、电源芯片和连接芯片等，正迎来新一轮需求，晶圆厂的产能预计保持稳定增长。
行业中部分企业通过价格竞争等手段快速进入技术已经较成熟的领域，如显示面板行业的精密清洗领域；但在其他表面处理领域和大部分设备零部件领域，国产替代空间仍然较大，本土企业在中高端领域、高附加值细分领域加大研发和投入，增强技术实力，扩展业务领域，实现差异化竞争。
而臻宝科技通过与集成电路制造厂商的直接合作，加快了零部件研发进程，提高了服务反应效率，并不断通过自主开发新材料、新加工工艺和新涂层技术，突破产品在先进制程领域的应用极限。通过多材料、多品类、上下游一体化和整体设计能力，臻宝科技力争成为关键半导体设备腔体内非金属零部件整体方案提供方，助力客户向更先进制程、更多堆叠层数的集成电路芯片制造工艺升级，追赶世界领先水平。
且臻宝科技主营业务产品已批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路芯片制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。
三、显示面板与表面处理市场同步扩容，市场规模上涨释放增长空间
半导体、集成电路、显示面板设别等泛半导体对零部件均存需求，显示面板设备零部件是显示面板设备制造过程中的核心组件，其市场规模持续上涨，而半导体发展同样带动了表面处理服务业的发展，其中旧件市场占比为95%。
3.1、泛半导体包含显示面板，显示面板设备零部件需求上涨
泛半导体指半导体、显示面板、LED等行业的统称。对于零部件需求增长的不止于半导体及集成电路，显示面板设备同样如此。
显示面板主要分为液晶（LCD）显示面板和有机发光二极管（OLED）显示面板两大类。其中，LCD由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示如电视、笔记本电脑等的广泛应用，总需求和市场份额占比较大。OLED因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕显示领域，同时也应用于一些新兴的电子产品如VR、可穿戴设备等，需求增速更快。
液晶面板的产业链分为上游材料，如玻璃基板、彩色滤光、驱动IC、偏光片和液晶等；中游组装则是电源管理、控制集成电路和液晶面板（阵列、成盒、模组）；下游则是电视、智能手机和笔记本等面向用户的终端产品。臻宝科技主要聚焦于显示面板制造环节，为薄膜沉积、刻蚀和蒸镀设备提供零部件产品及表面处理服务，属于显示面板产业链中游。
显示面板设备零部件是显示面板设备制造过程中的核心组件，同时也是保障显示面板厂商产线效率、产品性能和良品率等关键因素之一。
根据臻宝科技，2019-2023年，中国显示面板厂商零部件采购额分别为48.8亿元、54.5亿元、63.2亿元、51.4亿元、56.2亿元，2024-2028年预测采购额分别为62.2亿元、67.4亿元、74亿元、81.6亿元、90亿元。
3.2、半导体行业带动表面处理服务发展，旧件市场占市场规模95%
随着中国半导体行业的不断发展，中国晶圆厂产能迅速扩大，也相应带动了相关表面处理服务市场的发展。
半导体及显示面板设备反应腔内零部件由于长期处于真空、高温、高电压的特殊环境，需通过表面处理工艺，实现零部件在特殊环境下的耐腐蚀、耐击穿电压、耐高温、平整度、洁净度和粗糙度等性能，因此表面处理是设备零部件生产以及再生的核心工序，直接影响设备零部件的核心性能，对设备和工艺稳定性、质量和良率有重要影响。表面处理主要包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生等工序。
表面处理既是硅、石英、陶瓷和金属等材质零部件制造的主要工序之一，也可用于旧零部件的更新，如精密清洗可以清除其表面的污染附着物，阳极氧化和熔射再生可以改善或克服母材弱点，提高零部件的耐腐蚀性，延长使用寿命。根据臻宝科技，针对新品制造的表面处理服务市场规模相对较小（仅考虑由设备厂商委托专业第三方表面处理服务厂商的部分，不包括设备厂商自行实施的部分），仅约占整体市场规模的5%；对旧零部件的表面处理约占整体市场规模的95%，是行业主要需求来源。
3.3、表面处理服务市场规模持续上涨，行业出现新增长点
根据臻宝科技数据，按表面处理服务提供商收入角度统计，2019-2023年，中国半导体设备零部件表面处理服务市场规模分别为16.5亿元、20.3亿元、25.1亿元、31.3亿元、34.6亿元，预测2024-2028年市场规模分别为37亿元、40.3亿元、46.2亿元、51.1亿元、57.1亿元。
随着国内显示面板产能规模不断增长，显示面板设备及零部件市场需求不断增加，零部件相关的表面处理服务市场也快速发展。根据臻宝科技数据，按表面处理服务提供商收入角度统计，2019-2023年，中国显示面板设备零部件表面处理服务市场规模分别为9.8亿元、12.7亿元、16.4亿元、18.8亿元、21.9亿元，2024-2028年预测市场规模分别为23.9亿元、26.6亿元、29.7亿元、33.2亿元、37亿元。
表面处理方面，臻宝科技在熔射再生的稳定性、耐电压性、孔隙率以及阳极氧化扩孔率等方面处于国内领先水平，且综合服务能力较强。根据臻宝科技，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，臻宝科技市场排名第四，收入市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。
四、技术、认证与资金“三重”门槛，持续抬升行业进入壁垒
设备零部件技术壁垒高，难于生长控制及管理缺陷。客户考察周期长、切换成本高，合作达成后较为稳定。资金与人才需求较大，且需适应多品种、小批量的生产特征，新进入者短期难以补齐。
4.1、先进制程抬升精度要求，零部件技术壁垒持续升高
设备零部件的材料生产、产品精密加工和表面处理具有较高技术壁垒。单晶硅、碳化硅材料的生产条件要求严苛，需要在严格控制的高温环境下进行，同时对晶体纯度、晶格完整性、掺杂均匀性以及缺陷控制等方面要求较高，因此在晶体生长控制、缺陷管理方面有较高技术壁垒。
硅、石英、碳化硅、陶瓷等零部件是真空反应腔内的核心零部件，具有高温晶格易改变、易折碎、易开裂、切削成型困难和加工精度难以控制等特点，需要生产商掌握复杂形状加工、微深孔加工、刻蚀和表面平坦化处理等技术。
同时，设备零部件处于高温、强腐蚀、强电压环境中，需要经过表面处理以提升其耐腐蚀、耐高温和耐高压击穿能力，需要生产商掌握熔射再生、阳极氧化和精密清洗等技术。随着芯片制造精度和难度不断提高和显示面板尺寸不断增大，设备零部件的加工精度、洁净度、耐腐蚀和耐击穿电压等性能指标要求也不断提高，生产商必须具备全面且持续进步的技术研发能力。
随着客户先进及差异化工艺开发需求不断增加，供应商需要不断提高协同开发能力。该能力建立在对客户工艺和需求深刻理解的基础上，供应商需不断提升产品研发、设计及生产能力，与客户紧密协同，根据样品验证反馈及时调整技术参数，行业新进者难以在短期内具备该能力。
人工智能带动对高算力芯片的需求，高算力芯片体现为更先进的半导体工艺制程（4nm以下制程的GPU和CPU）和更先进的封装技术（256层以上的3DNAND、8层以上的HBM）。更先进工艺制程需要大幅提高刻蚀过程中对反应腔内污染颗粒物数量的管控要求，例如5纳米工艺制程下，反应腔内每立方米空间中直径大于等于36纳米的颗粒物数量不超过5颗。高堆叠工艺需要大幅提高通道孔（TSV）的深宽比，例如128层及以上的3DNAND的通道孔的深宽比接近90:1-100:1，这需要加大等离子体（Plasma）的能量，腔内零部件因此需要承受更高能量的等离子体轰击。
设备零部件表面处理的材料和技术要求也相应提高，需要用低孔隙率、高硬度、低粗糙度的表面处理技术，用氧化钇等新材料来提高零部件的洁净度、耐腐蚀、耐高温和耐高压击穿能力，以满足客户持续的工艺迭代要求。
而臻宝科技已自产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等材料，形成了“原材料+零部件+表面处理”的一体化平台。
这说明，先进制程不仅放大需求量，更将门槛由加工能力抬升至缺陷与颗粒的稳定控制能力，技术积累所需周期构成最主要的进入壁垒。
4.2、客户认证周期长、切换成本高，存量合作黏性强
设备零部件供应商需要通过质量体系认证、工艺能力认证和性能指标认证后方能获得提供首件试制资格；在完成首件验证后，方可获得小中批量试产及稳定性测试资格，最后获得大批量生产资格。从商务接洽、基础资料审核、实地验厂、试样、性能全面测试乃至后续小中大批量生产，供应商认证难度较大、周期较长。
由于半导体和显示面板产线投资动辄上百亿，一旦产品认证进程完成，客户不会再轻易开放产线上机测试以引入新供应商。考虑到新供应商引入的周期长、成本高、风险大，一旦确立合作，客户不会轻易更换供应商，双方的合作黏性较强。同时，集成电路和显示面板制造行业研发投入大，新技术、新工艺更新迭代速度快，客户希望供应商有较强的同步开发能力，这需要供应商与客户保持长期稳定的互动交流、对客户现有工艺、装备和开发目标有深刻认知，新供应商无法在短期内达到与客户高度协同的水平。
同时，晶圆厂资本开支规模较大，建厂周期通常为2至3年，投产周期较长，易出现需求与产能错配。
据臻宝科技，中国晶圆厂零部件采购按供应商类型拆分为向设备厂采购和向零部件厂商采购。前述提及，2020-2024年，国内晶圆厂零部件采购额分别为74.5亿元、106.5亿元、117.6亿元、139.4亿元、177.2亿元；其中直接向零部件企业采购的分别为49.6亿元、71.8亿元、80.3亿元、96.8亿元、126.6亿元，占国内晶圆厂零部件采购额比例分别为66.58%、67.42%、68.28%、69.44%、71.44%。
该部分订单仅能由通过晶圆厂认证的企业承接，认证结果直接决定企业可触及的市场规模。
而臻宝科技产品已实现多家国际厂商的认证和批量供货，如英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商。
总的来说，认证周期长与切换成本高二者相互强化，使既有客户案例成为最难复制的资产，行业竞争更多体现为长期合作关系的稳定性，而非价格竞争。
4.3、资金与人才密集叠加多品种小批量特征，抬高经营门槛
行业的生产组织方式同样抬高门槛。零部件制造与表面处理服务均呈现多品种、小批量、定制化特征，零部件供应商需具备多品种、多工艺加工能力和柔性生产管理能力，以满足集成电路和显示面板制造厂商的多元化需求，为客户提供多品类零部件整体解决方案。
同时，该行资金需求集中于研发、设备购置与人才培养，各项投入规模均较大。
国内半导体和显示面板设备零部件产业是随着全球半导体和显示面板产能逐渐转移至内地时建立的，之前国内大学并无专门的学科设置，也无专门的人才培养体系。设备零部件行业需要半导体物理学、固体物理、材料学、热力学、化学和精密数控加工等理工科知识以及丰富的研究、开发和制造经验，相关多学科综合型人才和具备丰富制造经验的一线人员较少。行业内高素质专业人才一般通过内部培养为主，这使得专业人才的培养和引进成为行业新进入者的重要壁垒。
半导体和显示面板设备零部件产业属于资金相对密集产业。为维持高水平的研发能力和生产能力，研发投入、设备购置和人才培养成本较高。半导体和显示面板行业技术迭代快，为保持技术先进性、工艺领先性和产品市场竞争力，行业内企业需持续投入资源以进行技术研发、产线升级更新和人才梯队培养。下游客户的多元化需求也需要企业具备快速响应能力，尤其是零部件产品类别众多，参数性能不尽相同，企业需要投入更多资源满足不同客户的多样化需求。持续性的高强度投入也是进入该行业的壁垒之一。
截至2025年末，臻宝科技员工共1,024人，其中研发人员145人、占14.16%，生产人员739人、占72.17%。2022-2025年末及2026年6月末，臻宝科技货币资金分别为0.23亿元、3.3亿元、2.35亿元、1.46亿元、17.39亿元；销售商品、提供劳务收到的现金分别为4.02亿元、5.18亿元、6.79亿元、8.82亿元、5.22亿元。
可以看出，多品种、小批量特征决定了规模效应形成较慢，叠加资金与人才的双重投入要求，新进入者难以在短期内补齐能力。
五、行业企业众多且规模小市场分散，研发投入强度决定长期竞争占位
目前市场格局呈现企业较多、规模较小的特点，具备多品类、一体化业务平台和协助客户进行工艺升级的企业较少。下游产业的持续技术迭代需求为本土设备零部件厂商技术升级和技术发展提供了历史性发展机遇。
5.1、市场格局呈现企业较多、规模较小特征，一体化平台稀缺
近年来，随着本土集成电路和显示面板制造企业日益重视培育本土供应链体系，加之本土设备厂商的快速崛起，国内零部件供应商迎来了重要发展机遇。但囿于资金实力和技术实力，本土供应商普遍呈现以下特征：经营品类较为单一，多聚焦于特定材料或单一产品类别；技术路线以成熟制程配套为主，在先进制程领域配套能力相对薄弱；大多只具备在局部产品领域进行国产替代，不具备较强的自主设计开发能力和协助客户提升工艺水平的能力。因此，目前市场格局呈现企业较多、规模较小的特点，具备多品类、一体化业务平台和协助客户进行工艺升级的企业较少。
2022-2025年及2026年1-6月，臻宝科技的半导体行业收入分别为2.19亿元、3.19亿元、4.57亿元、6.56亿元、4.02亿元；占营业总收入比例分别为56.86%、62.93%、72%、75.57%、83.08%；同期显示面板行业收入分别为1.64亿元、1.81亿元、1.72亿元、1.89亿元、0.79亿元。
总的来说，小而分散的格局为新进入者留有空间，但一体化平台稀缺，同时具备材料、零部件与表面处理能力的企业方能承接客户的工艺升级需求。
5.2、下游行业技术迭代需求大，零部件厂商技术急需升级
目前国内逻辑芯片正从28nm向14nm/7nm/5nm等先进工艺制程演进、NAND闪存芯片堆叠层数从128层向2XX/3XX/4XX层发展、DRAM正从20nm进入1x（16-19nm）/1y（14-16nm）/1z（12~14nm）制程领域；在后道封测领域，AI驱动HBM需求大增，CoWoS产能成为算力芯片关键卡口；显示面板领域，京东方、维信诺已经开建国内G8.6AMOLED产线。
无论是摩尔定律下的制程演进，还是后摩尔时代的2.5D/3D封装，都大幅提升了对刻蚀和薄膜沉积设备的使用频次和性能要求，相应地提高了对上述设备真空腔内零部件的精度、洁净度、耐腐蚀和耐高压击穿等性能要求。显示面板领域，G8.6AMOLED产线的投产也意味着更多的设备及零部件需求。下游产业的持续技术迭代需求为本土设备零部件厂商技术升级和技术发展提供了历史性发展机遇。
相比于其他行业的零部件生产，臻宝科技所处的集成电路及显示面板设备零部件生产制造及表面处理服务领域是典型的技术密集型产业，具有精度高、品种多、工艺复杂和品控严格等特点，部分零部件与晶圆、玻璃基板直接接触，产品质量的全生命周期稳定性直接影响设备稳定和晶圆、玻璃基板生产良率。
2022年至2025年及2026年1-6月，臻宝科技研发费用分别为1,769.41万元、2,701.63万元、5,119.27万元、6,116.94万元、4,373.03万元，占营业收入的比例分别为4.59%、5.34%、8.07%、7.05%、9.04%。截至2025年12月31日，臻宝科技境内已授权专利116项，其中发明专利61项，另有50项发明专利在申请中。
5.3、下游制程迭代与显示面板产线升级，推动研发投入同步提升
随着集成电路线宽的不断缩小，一次曝光无法实现更小尺寸要求，必须采用多重曝光多次刻蚀工艺以实现更小的线宽，因此设备的重要性进一步提高。此外，随着存储技术快速发展，堆叠层数的增加，需要采用高深宽比多次刻蚀技术，因此对刻蚀设备的技术要求和需求量也进一步加大，相应提高了对相关零部件的技术要求。制程工艺的提升和堆叠层数的增加对刻蚀和薄膜沉积设备零部件的精度、平面度、粗糙度、金属离子残留物浓度、表面颗粒物尺寸和数量等技术指标的要求更加严格，半导体行业技术快速迭代升级要求零部件厂商不断改进零部件加工技术指标。
随着AMOLED的世代线从G6到G8.6不断升级，显示面板制造设备对零部件的尺寸精度、平整度、洁净度要求持续提高，同时耐腐蚀和耐击穿电压等性能指标要求进一步提高，要求零部件厂商具备全面且持续进步的技术研发能力。集成电路和显示面板设备零部件产品需与客户工艺相适配，随着集成电路制造厂商和显示面板厂商客制化需求的不断增加，零部件厂商也需不断提高客制化的新产品研发能力。
目前半导体的技术迭代仍在快速推进，芯片制程不断向14nm以下发展，3D堆叠层数也向2XX层以上升级，新的技术节点的商业化量产往往意味着更高技术含量、更大投资规模的新建晶圆厂，对设备及零部件性能提出了更高要求，从而促进设备及零部件升级迭代，拉动市场需求。
六、结语
综上所述，电子专用材料制造业正处在需求扩张和结构升级并行的阶段。政策与产业规模同频驱动电子专用材料制造业发展。近年来全球半导体制造设备销售额不断提高，中国内地销售额同样呈上升趋势。先进制程对零部件精度、洁净度和寿命的要求不断提高，行业对于技术要求持续提高。且行业格局小而分散，同时一体化平台稀缺。
对臻宝科技来说，2022年至2025年营业收入由3.86亿元增至8.68亿元，收入结构向半导体环节集中，半导体行业收入占比升至77.54%；其在硅零部件、石英零部件领域的本土企业份额排名，以及“原材料+零部件+表面处理”的一体化平台，是参与下一阶段竞争的既有基础。随着国产替代由设备整机推进至设备零部件，以及下游制程和显示面板产线持续升级，行业竞争将聚焦于材料制备能力、精密加工水平与交付效率等方面。
