2026年7-8月中报集中披露窗口，算力产业链迎来景气度实质性检验。本轮算力硬件的景气源头，来自行业龙头中报披露的订单信号叠加海外云厂商的算力基础设施资本开支扩张，需求沿着产业链层层向外传导。部分创业板算力硬件企业营收利润实现高增，但板块内部业绩分化明显，订单向利润转化仍存在现实阻碍。科创板更多聚焦GPU、高端芯片设计；创业板算力硬件集中在光互联、高速PCB、液冷散热、存储模组、服务器零部件、算力运维租赁等算力配套环节。

Agent大模型迭代带来算力消耗指数级上升，Token消耗量大幅增长；国内智能算力规模保持高速扩容，算力基础设施建设的必要性进一步凸显。

算力扩张依次带动高速光互联、PCB、存储、液冷温控、电源连接器、IDC运维。创业板企业多集中在零部件、模组、设备、运维；GPU、HBM、高端光芯片等核心元器件对外依存度较高。

海外市场方面，海外头部云厂商持续上调AI方向资本开支，新一代AI平台迭代推动AI机柜功率密度大幅提升，带来硬件单机价值重构。云厂商的资本开支主要流向GPU、AI服务器，需求会顺着产业链向上传导，带动光模块、PCB、存储等各类配套硬件的采购需求。

国内市场层面，“十五五”算力网建设规划落地，“8+10+3”全国算力空间布局持续推进，东数西算工程带动大量智算中心项目开工，中长期打开国内算力硬件的市场空间。