当前全球存储巨头纷纷推进扩产计划，提升HBM和DRAM产能目标、重启存储产能或新建晶圆厂。在AI需求持续放量与国产替代加速的双重催化下，半导体设备产业链景气度回升，再度成为市场关注的焦点。

随着全球迎来半导体扩产周期，存储与先进制程大幅扩产，将转化为对半导体设备的海量需求，有望为设备产业链带来持续数年的订单红利期。与此同时，全球半导体设备供不应求，而海外零部件企业扩产意愿较低，国内设备及上游零部件企业下半年订单有望加速增长。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）在8月初发布的统计数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模已达7020亿美元，同比增幅102%。其中存储器同比增长305%、逻辑电路同比增长45%。

从需求端看，AI正成为全球半导体产业周期的核心驱动力。全球存储巨头同步加码扩产，晶圆厂也在先进制程领域不断增加资本开支，全产业链处于高强度的资本投入和产能建设阶段。此前AI对存储的拉动主要在HBM，随着需要存储的Token、文件及缓存越来越多，2026年起DRAM和NAND也获得显著拉动。

从供给端看，当前全球半导体设备供不应求，交期大幅延长，而作为关键零部件主要供应方的日本等地，受制于产能瓶颈与保守的资本开支策略，企业扩产意愿普遍较低。而国内DRAM扩产产能持续上修，先进逻辑扩产规划也较大，多家半导体设备厂商近期上修上半年订单，下半年及2027年订单有望进一步提速。同时，上游零部件企业订单也在加速增长，多家零部件厂商月度数据呈现翻倍以上增长，下半年趋势有望持续。

当前半导体下游庞大的资本开支规模受制于半导体设备和零部件供给，为国产厂商打开了国产替代窗口。其中，静电卡盘、MFC、真空阀、石英件、碳化硅、加热盘等主要瓶颈环节基本依赖日系、美系厂商，国产化率普遍较低，存在较大提升空间。