8月6日，高盛发布全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告，大幅上调AI服务器相关市场规模预测，远超市场预期的数据对PCB板块带来催化。

PCB需求不断上修而产能释放缓慢，短期难以改变其供需紧张格局，今明两年有望维持供需紧平衡。同时，AI技术的迭代显著提升了PCB价值量，而PCB“正交背板”技术路线则具有较好的持续性，PCB板块高景气度或仍将延续。

高盛预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元（较此前上调38%），2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元（较此前上调18%），2028年则有望增至480亿美元。据此测算，2026-2028年AI服务器PCB和CCL市场复合年增长率将分别高达148%和161%。

无论是应用端日新月异的发展、大幅增长的token量，还是供应端科技巨头不断上调资本开支，产业链多个环节产能紧缺，均印证了算力建设的紧迫性。近期公布的云厂商财报显示，“算力应用-基础设施投资”已逐步形成AI商业闭环，算力投入在未来两年或仍将维持高景气。 对于PCB而言，AI技术路线的演进进一步推高了单品价值量。在服务器端，无论是英伟达代际迭代还是ASIC芯片的广泛应用，均显著提升了单芯片对应的PCB价值量。在交换机端，随着速率从400G向1.6T演进，PCB价值量呈现翻倍增长态势。与此同时，AI服务器中PCB的“正交背板”技术将延续到英伟达下一代Feynman架构，同时还有潜在的CoWoS封装等增量需求，技术演进有望不断打开PCB的应用空间。