6月25日，全球存储龙头发布最新财报，业绩与指引双双超预期，再次验证存储行业的高景气度。与此同时，全球晶圆厂近日集体开启新一轮涨价浪潮，目前产能接近满载、供不应求，行业扩产计划正在加速推进。

当前AI基础设施投资热潮仍在推动半导体进入景气上行周期，2026年先进制程与存储芯片的扩产幅度有望大幅超越2025年。随着国内存储企业利润大涨，且资本化进程加速推进，扩产的确定性与幅度大幅增强，半导体设备相关公司订单增速预期普遍上修，国内扩产浪潮为本土产业链提供了广阔的替代空间。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月最新预测显示，2026年全球半导体市场规模将达1.511万亿美元，同比增长约90%。其中存储是绝对主力，2026年销售额预计同比飙升250%，有望突破8000亿美元。

当前存储行业正从“涨价驱动”走向“长协驱动”，长协订单（LTA）的密集签订与预付款条款的普及，使得原厂摆脱了传统现货市场的剧烈波动。考虑到AI需求的持续性、存储紧缺难以缓解、长协的逐步签订，存储价格有望继续维持高位。国内存储产业链，特别是与存储原厂深度绑定的上游设备、材料及封测环节，有望受益于行业较高的景气度与国产化进程的双重红利。

先进制程方面，全球晶圆代工企业上调报价，产能利用率维持高位。部分头部企业压缩成熟产线，致使全球成熟代工供给收缩。原本由海外大厂代工的PMIC、MOS及BCD电源芯片等订单，被迫加速转单至中国大陆晶圆厂。国内晶圆厂在利润大幅增长之后，扩产意愿和能力同步提升。