《金基研》 星月/作者 杨起超 时风/编审
AI算力需求爆发与先进制程持续演进，正推动国内晶圆产能加速扩张，直接带动光刻材料、前驱体材料等关键制造材料需求快速增长。与此同时，国内集成电路高端关键材料依然被欧美、日韩等境外厂商主导，且在产能及市场份额方面与境外厂商也有差距，自主化率低，国产化需求迫切，市场空间巨大。在此背景下，国内半导体材料企业迎来需求扩张与国产替代双重机遇。
从光刻材料到前驱体，再到旋涂介电材料等新兴赛道，半导体材料企业的产品矩阵厚度、产能落地能力、研发投入强度与供应链保障水平，正成为决定其能否将行业红利转化为持续业绩的关键维度。如何在国产化验证与导入的窗口期中确立先发优势，并逐步向高端产品与国际一线水平看齐，是国内半导体材料企业需要面对的核心命题。
一、AI算力扩容叠加先进制程演进，带动光刻材料及前驱体材料需求与国产替代
在AI算力需求爆发与先进制程演进的双重驱动下，国内晶圆产能加速扩张，直接拉动光刻材料及前驱体材料需求。当前半导体赛道国产替代空间广阔，产业链自主可控已成为核心主线，先进材料国产化进程正稳步推进。
1.1、国内智能算力规模攀升，下游先进晶圆产能持续落地
随着AI应用从“模型训练”走向“智能体推理”，国内对AI算力芯片、高堆叠3D NAND、先进DRAM存储及特色工艺晶圆的需求呈现结构性增长。
根据国家数据局数据，2023-2025年，国内智能算力规模分别为383EFLOPS、493EFLOPS、1,590EFLOPS，CAGR为103.75%。另据工信部数据，截至2026年9月末，国内智能算力规模达2,592EFLOPS，同比增长146%。
另据工信部数据，2023-2025年，国内规模以上企业集成电路总产量分别为3,514亿块、4,514亿块、4,843亿块，CAGR为17.40%。2026年1-9月，国内规模以上企业集成电路总产量为4,428亿块，同比增长23.3%。
算力扩张直接影响上游晶圆制造环节。根据芯思想研究院数据，截至2025年末，中国内地已建成12英寸晶圆厂58座，月产能合计290万片；在建19座，规划产能合计105万片。预计到2026年末，中国内地12英寸晶圆厂将超过70座，月产能约321万片。
1.2、集成电路持续向先进制程演进，相关制造材料市场需求上升
随着晶圆制造技术节点不断升级、国内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量持续增长。
光刻材料主要包括SOC（Spin On Carbon）、ARC（Anti-reflective Coating）、光刻胶、Top Coating、稀释剂、冲洗液、显影液等，是光刻工艺中的重要材料，直接影响晶圆工艺图形的精密程度与产品良率。
光刻胶市场需求与集成电路工艺发展紧密相关。一方面，随着晶圆制造工艺制程逐渐缩小，先进制程中光刻工艺曝光次数显著增加，对光刻材料需求保持增长；另一方面，存储芯片中闪存芯片推进3D NAND、内存芯片技术节点持续升级、逻辑芯片转向FinFET结构等都对光刻材料提出新要求，促使光刻材料持续演进。
前驱体材料主要用于集成电路晶圆制造前道工艺中的薄膜沉积，在气相沉积过程中形成符合集成电路制造要求的各类薄膜层。
随着集成电路工艺制程持续突破，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需薄膜层数越来越多，集成电路制造对薄膜的材料种类和性能参数不断提出新要求，前驱体材料的发展为集成电路制造向更先进制程演进提供核心保障。
1.3、国内光刻材料与前驱体材料市场规模持续增长，国产替代空间广阔
根据数据统计，国内光刻材料整体市场规模从2019年的53.7亿元增长至2023年121.9亿元，CAGR达22.7%，预计将于2028年增长至319.2亿元；前驱体材料从2019年24.2亿元增长至2023年54.4亿元，CAGR为22.4%，预计将于2028年达到179.9亿元。
近年来，在国家科技重大专项支持与集成电路产业快速成长的带动下，国内光刻材料企业整体研发与制备水平不断提升，但在先进制程领域，境外光刻材料厂商仍占据较高市场份额。
产业链自主可控已经成为国内半导体产业发展的重要主线。晶圆制造企业出于供应链安全与地缘环境风险防范的双重考量，持续推进国产设备、国产材料的导入验证，推动国内半导体材料的国产化验证与导入进程稳步推进。
根据集微咨询报告，国产半导体光刻胶市占率已由2024年的19.5%升至2025年的28.3%。但在最高端的ArF浸没式光刻胶领域，自给率仍不足5%。
综上，AI算力产业持续扩容、下游先进晶圆产能持续落地，有望带动高端光刻材料、前驱体、旋涂类半导体材料需求增长。同时，集成电路产业链自主可控的发展方向保持稳定，相关材料国产替代具备持续推进空间。
二、2026年前三季度营收净利同比增长均超14%，业务自主化转型成效显著
行业需求扩张与国产替代推进，为国内半导体材料企业带来了良好发展机遇。作为国内半导体材料领域的重要参与者，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）通过“以引进养自产”战略，积累了优质的客户资源，实现了业务自主化转型，营收净利逐年增长，自产产品收入及占比攀升。
2.1、2026年前三季度，营收与归母净利润分别同比增长14.82%、35.95%
受益于国内集成电路产业快速发展、下游晶圆制造产能有序释放，叠加自研自产光刻材料、前驱体材料国产替代进程提速，恒坤新材的经营业绩稳步增长，营业收入、归母净利润均实现同比提升。
2023-2025年，恒坤新材的营业收入分别为3.68亿元、5.48亿元、6.59亿元，归母净利润分别为0.90亿元、0.97亿元、0.98亿元。其中，2025年归母净利润增速放缓，主要原因是恒坤新材主动终止了部分引进光刻材料的合作，属于战略切换带来的阶段性影响。
2026年前三季度，恒坤新材实现营业收入5.57亿元，同比增长14.82%；归母净利润1.00亿元，较上年同期增长35.95%。
2.2、近三年自产产品收入CAGR达72.67%，2026年前三季度毛利率同比提升9.56个百分点
所谓“以引进养自产”，即早期以代理境外光刻材料切入晶圆厂供应链，借助引进业务积累客户信任、验证经验与工艺理解，再将资源导流至自研产品。恒坤新材以引进境外产品为切入点，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。这一路径的实质，是以引进业务培育客户、验证技术、积累工艺，最终导向自主可控。
2025年，出于集中全力推进国产化战略的考量，恒坤新材终止了与境外供应商SKMP的部分引进光刻材料合作，导致当年度贸易类收入同比下降了61.59%，利润端出现阶段性波动。
至此，恒坤新材基本完成了从“以引进养自产”到“以自产为主”的战略切换。2026年前三季度，恒坤新材的自研自产产品已成为收入及利润的核心支柱，业务自主化转型成效凸显。目前，恒坤新材的战略已明确转向“自产为主”，引进业务仅处于“维持状态”。
从更长周期看，自产产品的增长趋势在此前三年已充分显现。2023-2025年，恒坤新材的自产产品收入分别为1.91亿元、3.44亿元、5.68亿元，CAGR达72.67%；自产产品收入占主营业务收入的比例分别为52.72%、63.77%、86.66%。
2026年前三季度，随着自产产品结构持续优化、规模效应逐步释放，恒坤新材毛利率上升至53.16%，同比提升9.56个百分点。需要说明的是，引进产品毛利率显著高于自产产品，是因为引进产品采用净额法确认收入，并不直接反映引进业务的实际盈利能力强弱。
2.3、主要客户均为国内产能前十大晶圆厂，客户结构持续优化
自产产品能否持续放量，关键在于能否通过晶圆厂的严格验证并批量供货。恒坤新材的客户结构，正是其自产战略落地的核心支撑。深耕半导体材料领域多年，恒坤新材的产品已在多家中国内地领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源，确保其在后续产品导入与验证过程中的先发优势。
根据数据统计，恒坤新材的客户A、客户B、客户C、客户D以及客户E均系2023年中国内地晶圆制造产能前十大晶圆厂。其中，客户A、客户B、客户C均系知名存储芯片制造厂商，客户D、客户E等均系知名逻辑芯片生产厂商。
需要说明的是，集成电路晶圆制造厂商对关键材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，关键材料通常需经长时间严格验证方可进入供货阶段。上游材料供应商的产品一旦通过晶圆厂验证并实现批量供货，双方通常会形成相对稳定的合作关系。
同时，恒坤新材持续优化客户结构，一方面深耕头部晶圆制造企业，并参与客户产品迭代所伴随的关键材料协同研发；另一方面拓展其他特色工艺晶圆厂客户，有效分散经营风险。
此外，恒坤新材构建了从配方开发、小试中试、规模化生产、客户端应用开发、售后技术支持的全链条服务体系，持续提升客户粘性。
概而言之，2026年前三季度，恒坤新材营收与归母净利润实现双增长，毛利率显著改善。此外，恒坤新材的自产产品收入占比持续攀升，表明“以自产为主”的战略切换已见成效。目前，恒坤新材的主要客户均为国内产能前十大晶圆厂，客户结构持续优化，为后续产品导入与验证奠定先发优势。
三、SOC与BARC市占率均居国产厂商前列，布局前驱体与旋涂介电材料构筑新增长极
在业务自主化转型落地、自产产品占比显著提升的基础上，恒坤新材的长期成长性将更多取决于产品矩阵的丰富程度与高端化水平。恒坤新材的光刻材料基本盘稳固，SOC与BARC等核心品类已确立国产领先地位，前驱体材料正加速放量，旋涂介电材料则面向先进制程打开新的替代空间。
3.1、SOC与BARC销售规模居国产厂商前列，光刻材料业务收入稳健增长
光刻材料是恒坤新材的核心营收支柱。恒坤新材已完整布局涂层、多代次光刻胶配套产品矩阵，其中SOC碳膜、BARC抗反射涂层、i-Line负性光刻胶、KrF光刻胶已实现长期稳定批量供货，批量导入国内多家头部存储、逻辑晶圆厂。
在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC的国产化率约为10%，BARC、KrF光刻胶的国产化率约为1-2%，ArF光刻胶国产化率不足1%。
根据数据统计，2023年，恒坤新材的SOC与BARC销售规模均已排名中国内地市场国产厂商前列。
此外，恒坤新材进一步向ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等产品延伸，持续丰富产品管线。其中，ArF浸没式光刻胶顺利通过客户全流程验证并实现小批量供货，SiARC、Top Coating等高端配套涂层同步推进多家晶圆厂多轮工艺测试，并已取得某客户的小批量订单。
2023-2025年及2026年上半年，恒坤新材的光刻材料业务收入分别为2.93亿元、4.47亿元、5.11亿元、2.54亿元，呈稳健增长趋势。
3.2、2026年H1前驱体材料收入同比增长47.95%，第二增长曲线成型
在光刻材料之外，前驱体材料是恒坤新材着力培育的第二增长品类。恒坤新材的前驱体材料业务以高纯硅基TEOS（正硅酸乙酯）为核心产品，依托自主连续精馏纯化生产线，稳定产出9N超高纯度产品，可充分满足各类芯片制造薄膜沉积工艺需求，出货量逐年稳步提升。
此外，恒坤新材还同步推进其他金属基、High-k前驱体的研发与产业化，多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证并取得订单，前驱体产品布局逐步完善，有望打造营收第二增长曲线。
2023-2025年及2026年上半年，恒坤新材的前驱体材料收入分别为4,305.49万元、6,248.34万元、9,646.21万元、6,087.31万元，最近三年CAGR为49.68%。2026年上半年，恒坤新材的前驱体材料收入同比增长47.95%。
3.3、布局旋涂介电材料领域，拓宽产品赛道构筑竞争壁垒
在光刻材料和前驱体材料之外，恒坤新材已新增旋涂介电材料产品线，形成第三大产品矩阵。该材料面向DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片以及高堆叠3D NAND存储芯片制造等领域。目前国内具备稳定规模化量产能力的厂商较少，市场长期由境外企业主导，国产替代空间广阔。
2026年上半年，恒坤新材联合产业战略投资方及资深技术团队共同设立控股合资公司，开展半导体旋涂型功能性材料及其配套材料的研发、生产和销售。结合半导体先进制程材料行业发展周期与国产替代长期趋势，恒坤新材布局高壁垒新兴赛道，进一步完善半导体制造全流程材料配套布局。
旋涂介电材料与恒坤新材现有光刻材料、前驱体材料等主营产品工艺协同性突出，有助于贯通晶圆旋涂、薄膜沉积关键工序的材料供给链条，提升一体化配套供应能力。截至2026年8月26日（半年报披露日），该业务尚处于研发与产业化准备阶段。
此次布局新赛道是恒坤新材丰富产品品类、优化业务结构的关键战略举措。恒坤新材可依托现有晶圆客户资源同步推进联合工艺验证，有效缩短产品客户导入周期，培育新的业绩增长点，持续提升其在半导体材料领域的综合竞争力。
总的来说，恒坤新材形成了“光刻材料稳固基本盘、前驱体材料加速放量、旋涂介电材料前瞻布局”的三层产品梯队。SOC与BARC销售规模居中国内地市场国产厂商前列，ArF光刻胶、SiARC等高端产品持续突破；前驱体材料以TEOS为核心，收入保持快速增长；旋涂介电材料面向DRAM、先进逻辑及高堆叠3D NAND等高端应用，有望进一步拓宽国产替代空间。
四、三大生产基地协同释放规模效应，智能制造升级与产业链向上游延伸并举
从产品结构看，恒坤新材已形成三大产品矩阵，高端化布局持续深化。但半导体材料企业能否将产品优势转化为持续业绩，还取决于产能落地、制造体系与供应链保障能力。围绕这一维度，恒坤新材正通过三大生产基地协同、智能制造升级、向上游原材料延伸，巩固规模化交付基础。
4.1、三大生产基地协同运营，产能稳步爬坡规模效应增强
目前，恒坤新材已形成漳州、大连、安徽三大生产基地差异化、专业化的产能布局，各基地分工协同、支撑各产品线规模化发展。各生产基地邻近国内半导体产业集群，区位优势显著，能够贴近下游晶圆制造企业，有效降低物流成本并提升技术对接响应效率。
其中，漳州基地聚焦成熟光刻材料量产，通过二期技改及设备升级提高产能利用率，依托专属中试产线加速新品迭代与客户验证，充分承接下游大批量订单，规模效应逐步显现。
大连基地专注高纯前驱体材料生产，核心TEOS产品出货量同比大幅增长，同步推进二期扩建及金属基前驱体产业化布局，持续优化生产工艺，产品品质稳步提升，部分新产品已通过客户验证取得量产订单。
安徽基地作为募投项目之一，聚焦高端光刻材料产业化，现阶段项目处于产品验证和导入阶段，预计2026年内至2027年上半年能够取得重要进展。随着产品导入客户体系实现批量供货、产能利用率持续爬坡，安徽基地将成为恒坤新材业绩持续增长的重要基石。
作为中国内地领先的集成电路关键材料服务商之一，恒坤新材主要服务于国内集成电路晶圆厂，客户需求响应更加及时，运输时间更短、运输成本更低，其产品相比同类进口产品具有明显的服务与价格优势。
4.2、构筑智能化数字化制造体系，全流程质控打造稳定可靠材料品质
在扩大产能的同时，恒坤新材构筑了智能化、数字化制造体系，以持续提升核心竞争力。
在智能化方面，恒坤新材的生产基地引进了国际先进的自动化生产线与高精度检测设备，不仅提高了生产效率，也保障了产品品质。
在数字化方面，恒坤新材通过数字化管理系统，实现对所有生产环节的实时监控，保障了产品的精细化与一致性，以满足客户先进制程对半导体材料日益严苛的质量要求。
同时，恒坤新材的生产基地严格遵守绿色制造理念，采用节能环保设备与工艺，通过精细化的数据分析与生产控制，降低能源消耗与环境影响。
智能制造基地不仅体现恒坤新材在产业链布局上的战略前瞻，也体现其可持续发展的责任担当。
此外，恒坤新材以国际标准贯穿全流程，打造稳定可靠的材料品质。恒坤新材建立了覆盖生产全流程的质量管控与EHS管理体系，保障产品品质稳定、生产运营安全高效。通过系统化的质量控制手段，恒坤新材持续提升产品的一致性与稳定性，满足全球客户需求。
4.3、向上游原材料延伸产业链，已实现部分核心原材料自主生产
供应链自主可控关系到关键材料企业的量产供货能力和持续研发能力，是关键材料企业可持续发展的重要支撑。为了保障供应链安全，恒坤新材持续向上游原材料延伸布局。
根据2026年半年报，恒坤新材在中长期规划中首次确立了“向上游高纯原料、树脂合成领域延伸产业链”的纵向一体化方向，旨在将供应链壁垒从“材料成品国产化”进一步延伸至“核心原材料树脂自主合成”。
目前，恒坤新材通过自主研发、技术转让、投资参股等方式，逐步实现上游树脂原材料国产化。截至2026年6月末，恒坤新材已实现SOC树脂、BARC树脂、ArF浸没式光刻胶树脂等核心原材料的自主生产。
同时，恒坤新材与核心供应商开展深度战略合作，拓宽原材料供应渠道，降低对单一供应商的依赖，缓解外部供应链波动带来的风险。
简言之，漳州、大连、安徽三大基地分工明确、协同运营，规模效应逐步释放；智能制造体系与全流程质控保障了产品一致性与可靠性；向上游高纯原料、树脂合成的延伸则进一步筑牢供应链壁垒。产能、品质与供应链三者协同发力，为恒坤新材的规模化放量与长期竞争力提供了坚实底座。
五、加大研发投入打通新品开发全链条，产品关键指标对标国际一线厂商
产能布局与供应链体系为恒坤新材的规模化交付筑牢底座，但半导体关键材料企业的长期竞争力，最终仍取决于技术迭代速度与产品突破能力。恒坤新材持续加码研发，打通配方设计、工艺开发、产业化验证的全链条，推动产品关键指标对标国际一线厂商，加速国产替代进程。
5.1、2026年前三季度研发投入同比增长26.39%，研发人员及占比逐年上升
作为高新技术企业，恒坤新材坚持研发驱动战略，持续加大研发资金投入，加强高端人才引进与精密设备投入，重点推进高端光刻材料、前驱体材料、核心原材料树脂等产品的拓展与技术攻关，不断壮大高层次研发梯队，筑牢技术创新根基。
2023-2025年及2026年前三季度，恒坤新材的研发投入金额分别为5,366.27万元、8,860.85万元、9,869.42万元、8,987.18万元，最近三年CAGR为35.62%。2026年前三季度，恒坤新材的研发投入金额同比增长26.39%。
研发团队建设方面，2023-2025年及2026年上半年，恒坤新材的期末研发人员数量分别为45人、54人、81人、97人，占员工总数的比例分别为14.85%、15.56%、20.30%、22.45%。
此外，恒坤新材持续深化与国内重点高校、国家级半导体科研院所、上下游头部企业的合作，积极参与半导体关键材料领域课题攻关，共建新材料联合实验室，整合资源开展研发试验。
5.2、搭建一体化智能化研发平台，11项核心技术与53项发明专利构筑技术壁垒
凭借持续加大的研发投入，恒坤新材已搭建起一体化、智能化研发平台，覆盖半导体原材料及成品的配方设计、工艺开发、产业化应用验证等环节，打通新品研发全链条，有效缩短新材料从实验室研发到批量供货的周期。
经过多年创新与积累，恒坤新材在配方研发、生产能力、品质管控以及产品应用等方面形成核心技术积累，帮助其在半导体行业构筑壁垒，持续巩固核心竞争能力。
截至2026年6月末，恒坤新材拥有光刻材料配方开发技术、光刻图形改善与应用优化技术、碳膜涂层（SOC）生产管理技术、抗反射涂层（ARC）生产管理技术、i-Line光刻胶生产管理技术等11项核心技术，并已取得授权专利122项，其中发明专利53项。
5.3、主要光刻材料关键指标对标国际一线厂商，推动相关产品国产替代提速
凭借先进的核心技术，恒坤新材从SOC、BARC等在先进制程中广泛应用的产品切入，快速实现进口替代与量产供货，填补国内空白。恒坤新材的主要光刻材料产品在性能、缺陷控制、蚀刻匹配度等关键指标上对标国际一线厂商，加速相关材料进口替代。
同时，恒坤新材前瞻布局ArF浸没式光刻胶、SiARC、Top Coating、金属基前驱体、High-K前驱体等等面向先进制程的高端产品，并持续取得突破。
目前，恒坤新材的产品及技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料展开，覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片。
综上，恒坤新材以高研发投入筑牢技术根基，以一体化研发平台加速成果转化，以核心专利与关键技术构筑竞争壁垒。随着主要光刻材料性能持续对标国际厂商、高端产品不断突破，恒坤新材正从“跟跑”迈向“并跑”，为国产半导体关键材料自主可控提供坚实支撑。
六、结语
人工智能算力需求的爆发式增长与集成电路先进制程的持续演进，为半导体材料行业打开了中长期成长空间，而国产替代的稳步推进则为本土企业提供了难得的验证与放量契机。从行业格局看，半导体关键材料赛道呈现“细分市场小、技术门槛高、客户认证周期长、一旦导入客户粘性强”的典型特征。本土企业能否在国产替代窗口期内完成技术突破、产能落地与客户验证，直接影响其长期竞争地位。
对于已完成战略切换、自产产品占比显著提升、客户结构持续优化的本土半导体材料企业而言，其业绩兑现节奏有望进一步加快。部分头部企业在高端光刻材料、前驱体材料乃至旋涂介电材料等新兴赛道中，逐步构建起“技术壁垒+客户壁垒+供应链壁垒”的三重护城河，为半导体产业链自主可控提供坚实支撑。
