半导体相关板块此前虽连续调整，但产业高景气并未发生变化。国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、国产设备份额提升三条主线仍在稳步推进。随着全球迎来半导体扩产周期，存储与先进制程大幅扩产，将转化为对半导体设备的海量需求，有望为设备产业链带来持续数年的订单红利期。

当前全球半导体景气持续上行，设备环节尤为受益。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2026年第二季度全球半导体设备开票销售额达到405.3亿美元，同比增长23%、环比增长11%，连续两个季度刷新历史最高纪录。SEMI预计，2026年全球半导体制造设备销售额将创1659亿美元历史新高，同比增长23.2%，增长势头或延续至2028年。

从国内来看，9月15日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，明确推动集成电路全链条攻关、提升关键装备和材料供给能力。政策为半导体国产化路径提供了中长期方向指引，作为集成电路产业上游最核心的“卡脖子”环节，半导体设备的重要性随之凸显。

近期国内存储厂商扩产进展密集披露，晶圆厂也在先进制程领域不断增加资本开支，全产业链处于高强度的资本投入和产能建设阶段，设备端作为扩产的受益环节，订单能见度持续提升，。2026年，国内存储芯片与先进制程扩产幅度有望大幅增长，为本土产业链提供了广阔的替代空间，国产化份额有望进一步扩大。