摩根士丹利日前发布报告显示，英伟达下一代AI服务器机架Vera Rubin（VR200）机柜售价780万美元，而当前GB300 Blackwell机柜价格不到400万美元，价格几乎翻倍。其中，PCB价值量从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元，增长233%。价值量的攀升让PCB板块再度成为市场焦点。

当前PCB的正交背板技术已延伸至新一代架构，叠加LPU（专为推理设计的芯片）带来的增量需求及未来先进封装潜力，这些高端应用场景共同验证了PCB技术路线的持续性。

进入2026年，AI Agent类产品进入规模化应用阶段，大幅拉动推理端算力需求。无论是应用端日新月异的发展、大幅增长的token量，还是供应端科技巨头不断上调资本开支，产业链多个环节产能紧缺，均印证了算力建设的紧迫性。全球云厂商近期密集上调算力产品价格，随着“算力应用-基础设施投资”逐步形成正向循环。

具体到PCB环节来看，技术路线的演进进一步推高了单品价值量。在服务器端，无论是英伟达代际迭代还是ASIC芯片的广泛应用，均显著提升了单芯片对应的PCB价值量。在交换机端，随着速率从400G向1.6T演进，PCB价值量呈现翻倍增长态势。从竞争格局来看，PCB行业因扩产时滞导致参与者众多、筹码分散，份额不确定性使其表现相对弱于光模块及上游材料。然而，产能释放缓慢叠加需求上修，也使其短期难以改变供需紧张格局，行业高景气度或仍将延续。

自二季度起，新一代计算平台的PCB拉货节奏明显加快，交换芯片拉货也有望在6-7月启动。在新产品量产驱动下，PCB厂商二三季度业绩有望不断修复。