《金基研》星月/作者 杨起超 时风/编审
从云端大模型的迭代升级到端侧AI应用的加速落地，AI技术正以前所未有的力度重塑存储需求，推动行业进入一个以高增长、高价值为特征的新周期。在全球存储市场供需紧平衡、价格持续上行的背景下，国产存储芯片不足10%的市场份额与日益增长的国内需求形成了鲜明对比，为本土产业链厂商创造了前所未有的发展窗口。
作为国内领先的独立半导体存储解决方案提供商，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）凭借其在技术、产品、市场和供应链等多维度的深厚积累与前瞻布局，不仅实现了业绩的爆发式增长，更在全球AI新兴端侧存储赛道确立了领先地位。2025年，佰维存储营业收入与归母净利润的同比增速分别为68.82%、1,329.94%。进入2026年1-3月，这两项增速已升至341.53%、1,567.85%。同期，佰维存储的毛利率、净利率、ROE均大幅上升，盈利能力增强。基于行业周期研判与供应链安全考虑，佰维存储实施了积极的战略备货。截至2026年3月末，佰维存储的存货达120.69亿元，且与某晶圆原厂签署了15亿美元的长约采购协议，以进一步保障上游供应。在本轮存储上行周期中，佰维存储有望稳步提升全球市场份额，发展成为全球一流存储与先进封测厂商。
一、AI驱动存储行业进入超级周期，本土存储厂商迎来发展良机
当前，全球科技产业正经历一场由AI驱动的深刻变革，存储行业作为算力基础设施的核心支柱，迎来了历史性的发展机遇。与此同时，全球存储市场在经历周期性调整后步入供需紧平衡阶段，行业进入“卖方市场”格局。在国产化率仍处低位、政策支持力度加大、市场需求提升的背景下，本土存储产业链迎来发展机遇。
1.1、近五年全球AI市场规模CAGR达27.63%，AI云端与端侧对存储需求持续上升
根据中商产业研究院数据，2021-2025年，全球AI市场规模分别为2.21万亿元、2.92万亿元、3.61万亿元、4.55万亿元、5.85万亿元，CAGR为27.63%。
现阶段，AI技术正从云端与端侧重塑存储需求。
在云端，随着多模态与Agent应用渗透率提升，推动大模型推理需求上行，带来AI服务器/数据中心侧对存储与内存配置的结构性升级与需求增长。根据Gartner数据，2025年全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，预计2029年出货量达到470.7万台，2025年至2029年CAGR约19%。
根据数据统计，全球AI服务器领域存储产品市场规模从2020年的268亿美元增长至2024年的594亿美元，CAGR为22.0%，预计2029年将达到1,458亿美元。
在端侧，随着以OpenClaw等为代表的代理式AI能力不断提升，端侧AI应用加速落地，终端设备对存储与内存容量、带宽及能效的要求同步提高。
目前，AI PC与AI手机均进入规模化量产出货阶段，为存储需求提供增量支撑。据Gartner数据，2025年，全球AI智能手机出货量为3.86亿部，预计2029年达到9.39亿部；全球AI PC出货量达到7,289万台，预计2029年达到2.45亿台。
同时，AI眼镜正处于从“小众尝鲜”向“规模化普及”过渡的阶段，行业前景广阔。根据Omdia数据，2025年，全球AI眼镜出货量达到870万台，同比增长322%。IDC预计，到2029年全球AI眼镜出货量将突破4,000万台。
随着本地大模型运行体验成为差异化卖点，终端单机内存配置有望持续上探，从而进一步驱动存储器速率提升与扩容。
根据数据统计，全球AI端侧领域存储产品市场规模从2020年的11亿美元增长至2024年的179亿美元，CAGR达99.5%，预计2029年将达到1,151亿美元。
1.2、供需失衡推动存储价格上行，行业进入新一轮增长周期
AI应用的爆发不仅直接拉升了存储需求，更从根本上打破了全球存储市场的供需平衡，开启了新一轮上行周期。
在历经2023年的周期性调整、2024年的行业逐步复苏之后，全球存储市场在2025年继续保持上行趋势。
从价格方面看，2023年以来，全球存储芯片的价格经历了一轮从“历史冰点”到“超级牛市”的反转。2023年下半年，三星、SK海力士、美光等原厂实施大规模减产，全球存储价格强势反弹；2024年，全球存储价格持续回升；2025年，全球存储行业进入“卖方市场”；2026年第一季度，全球存储价格超预期上涨。
群智咨询预计，2026年第一季度，全球消费电子存储价格环比涨幅超过60%，其中NAND闪存环比涨幅突破70%。
从市场规模看，根据TrendForce数据，2023-2025年，全球存储市场规模分别为923亿美元、1,615亿美元、2,354亿美元，CAGR达59.7%。预计由于产能有限和需求不断增长，存储器价格将持续上涨，2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025-2027年CAGR达到89.2%。
1.3、国产存储芯片市场份额低于10%，市场与政策推动国产替代加速
然而，在全球存储市场步入“卖方市场”、价格持续走高的同时，国产存储芯片的市场份额却不足10%。根据TrendForce数据，2025年，国产DRAM份额约5%，国产NAND Flash芯片市场份额低于10%。
这一国产化率偏低的状态，与日益增长的市场需求形成了明显差距。在政策支持与市场驱动的双重作用下，为本土存储厂商提供了历史性的国产替代机遇。
在国内“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求持续扩张。
与此同时，全球存储市场供给端产能趋紧，海外头部原厂优先保障北美大型云服务商（CSP）等战略客户的供应，客观上为本土存储晶圆原厂及产业链相关企业创造了切入下游客户供应链、提升市场份额的窗口期。
在市场需求与政策支持的双重推动下，预计存储芯片的国产化率将大幅提升，国产存储产业发展前景广阔。以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化本土厂商，也将迎来重要发展机遇。
综上，全球存储行业已正式步入由AI主导的新一轮高增长周期。在市场趋势方面，云端与端侧的双轮驱动效应显著。在供需与价格方面，全球存储市场在供给端产能约束与需求端快速增长的双重作用下，价格进入上行通道，行业市场规模攀升。在国产替代方面，得益于市场与政策的双重驱动，国产存储芯片行业迎来了历史性的发展机遇。
二、2026年1-3月营收净利增长均超过341%，近半年机构调研263家次
作为一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，佰维存储抓住市场机遇，实现了业绩的爆发式增长，其市场关注度显著提升。与此同时，佰维存储通过注销式回购及现金分红回报股东，进一步提振市场信心。
2.1、2026年1-3月，归母净利润同比增长1,567.85%，ROE上升50.37个百分点
2025年，佰维存储实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；实现归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%。其中，第四季度表现尤为突出，营业收入同比增长183.08%，归母净利润较上年同期增长1,329.94%。
进入2026年，存储行业迎来高度景气周期，佰维存储增长动能依然强劲。2026年1-3月，佰维存储实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；实现归母净利润28.99亿元，同比增加1,567.85%。
同时，佰维存储的盈利能力持续增强。2025年，佰维存储的毛利率、净利率、ROE分别为21.44%、7.42%、19.78%，同比分别上升3.25个百分点、5.40个百分点、12.41个百分点。2026年1-3月，上述三项指标分别为53.30%、42.22%、41.98%，同比分别上升51.31个百分点、55.54个百分点、50.37个百分点。
2.2、半年内接待机构调研263家次，十大流通股东中三家增持四家新进
业绩高增长的同时，佰维存储获得资本市场的密集关注，并得到真金白银的有力支持。
根据东方财富Choice数据，2025年9月25日-2026年3月25日，佰维存储共接待机构调研7次，参与机构累计263家次。其中，券商参与累计74家；基金公司参与累计88家；私募公司参与累计18家。高频次的调研反映出主流资金对佰维存储战略及基本面的深度追踪。
截至2025年末，107家机构投资者合计持有佰维存储股票1.20亿股，占流通股(含锁定股)的比例为25.85%。根据年报数据，2025年，佰维存储前十大流通股东中八家为机构投资者。其中，3家机构增持，4家为新进股东。
此外，2025年上半年，佰维存储完成定向增发，募集资金净额18.71亿元。本次定增共引入24名特定投资者，涵盖了地方国资、公募基金、私募基金、保险机构、证券公司、QFII及自然人等多元类型，体现了市场各方对佰维存储发展前景的一致看好。
目前，佰维存储正在推进港股上市进程，已向港交所递交申请，进入监管审核阶段。此次赴港上市是佰维存储深化全球化战略布局的关键一步，募集资金将重点用于技术升级、国际扩张、品牌升级。
若成功上市，佰维存储将成为科创板半导体存储企业中率先实现“A+H”两地挂牌的代表性企业，这将有助于其利用两个资本市场的优势，更好地应对行业周期波动，抓住AI时代带来的全球性机遇。
2.3、“回购+分红”增强投资者信心，形成良性股东回报机制
在业绩大幅增长与资本市场广泛认可的基础上，佰维存储通过“注销式回购”持续优化股本结构，并实施2025年度首次现金分红，形成“业绩增长-股份回购-现金分红”的良性股东回报机制。
2025年12月，佰维存储对第二次股份回购方案进行重大调整：回购资金总额从原计划的2,000万至4,000万元大幅提升至0.80亿元至1.50亿元，回购价格上限从97.90元/股调整为182.07元/股。这一举措彰显了管理层对自身发展前景的信心及对行业回暖的积极预期。
“注销式回购”直接减少上市公司总股本，在利润不变的情况下有助于提升每股收益，从而增厚股东权益。截至目前，佰维存储已完成两次回购注销：2024年2月完成首次回购注销70.35万股；2025年12月完成第二次回购注销139.91万股。
2026年3月19日，佰维存储发布2025年度分红方案：拟向全体股东每10股派发现金红利2.1410元（含税），合计派发现金红利约1.00亿元。这标志着佰维存储在追求高成长的同时，开始建立稳定的股东回报体系。
简言之，在行业高景气度与自身经营能力提升的双重驱动下，佰维存储业绩与盈利指标持续走高，同时获得机构投资者的密集调研与加仓，市场对其高成长性的共识正不断强化。同时，佰维存储大幅升级注销式回购方案，首次推出年度现金分红，彰显了管理层对未来发展的信心。
三、研发封测一体化构建全栈技术能力，领跑全球AI新兴端侧存储赛道
业绩的爆发式增长，直接源于佰维存储的高附加值产品在AI浪潮下的成功卡位和放量。佰维存储首创“研发封测一体化”模式，构建了全栈技术能力，打造了全系列、差异化的产品矩阵。值得关注的是，佰维存储的AI新兴端侧存储产品收入全球居首，晶圆级先进封装存算解决AI时代面临的“存储墙”瓶颈，由此确立了在AI新兴端侧领域的全球领先地位。
3.1、首创研发封测一体化经营模式，构建稀缺全栈技术能力
围绕半导体存储器产业链，佰维存储在业内率先构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。
“研发封测一体化”经营模式将产品研发与先进封测无缝整合，从而实现卓越的研发效率、产品定制能力及品质保证，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。
依托该模式，佰维存储形成了业内稀缺的“主控芯片x创新存储方案设计x先进封测”全栈技术能力，不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，还能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇。
3.2、AI新兴端侧存储产品收入全球居首，晶圆级先进封装存算契合端侧AI落地趋势
通过多年积累，佰维存储打造了全系列、差异化的产品体系及服务。其主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。
值得关注的是，佰维存储敏锐洞察AI技术向终端下沉的趋势，前瞻性布局AI新兴端侧领域，构建了差异化的竞争优势。
面向AI手机、AI PC及智能可穿戴设备等终端，佰维存储推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe 5.0 SSD及ePOP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。
其中，佰维存储已面向AI手机推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品。目前，佰维存储已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率。佰维存储是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商，并在头部客户中实现规模出货。
2025年，佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。其中，佰维存储的AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年，佰维存储的AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%，增速迅猛。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴存储业务的持续增长，2026年第一季度AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。
根据数据统计，按2024年相关收入计算，佰维存储为全球居首的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。
同时，在AI时代“存算一体”趋势下，佰维存储布局晶圆级先进封装中的“存算”（即存算合封）解决AI时代面临的“存储墙”瓶颈，并以此构建起自身独特的竞争优势。
在传统的芯片架构中，计算单元和存储单元是分离的，数据需要在两者之间频繁搬运。随着AI算力需求的爆炸式增长，数据搬运的速度和功耗成为了制约系统整体性能的瓶颈，即所谓的“存储墙”。 佰维存储的“存算合封”（Co-Packaging）技术，正是破解这一难题的关键路径。
布局晶圆级先进封装存算使佰维存储超越了传统存储模组厂商的“组装”模式，实现了向高附加值“解决方案商”的跃迁，并精准卡位AI端侧与边缘计算这一高增长市场。
根据数据统计，佰维存储为全球独家具备晶圆级封装技术的独立存储解决方案提供商，满足新时代对大容量存储、存算合封等需求。
概而言之，佰维存储通过“研发封测一体化”模式构建起全链条垂直整合能力，打造了全系列、差异化的产品体系及服务。同时，佰维存储前瞻性布局高性能AI端侧产品以及晶圆级先进封装存算，在AI新兴端侧领域确立了全球领先的市场地位。
四、客户矩阵覆盖诸多全球头部企业，15亿美元晶圆长约抢占上行周期先机
精准覆盖AI、智能汽车、企业级服务器等高景气赛道的产品布局，使佰维存储得以奠定其优质客户群体的基础。在此基础上，佰维存储凭借对产业链上下游的深度布局与全球化运营能力，构建起覆盖客户、供应链与交付体系的系统性竞争优势，持续将产品力转化为客户吸引力。
4.1、进入全球头部企业供应链体系，在诸多垂直领域构建市场优势
深耕半导体存储器行业多年，佰维存储持续服务于全球头部客户，与诸多行业知名客户建立了长期稳定的战略合作关系，充分展现了其领先的行业地位。
在智能移动及AI新兴端侧领域，佰维存储的产品已广泛应用于Meta、Google、阿里、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业的终端产品中。其中，在Meta的AI/AR眼镜中佰维存储为主要供应商，并在该细分领域树立行业标杆。
在PC领域，佰维存储的产品进入了惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链。
在企业级（服务器）领域，佰维存储产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系。
在智能汽车领域，佰维存储已向包括比亚迪与长安在内的汽车主机厂量产交付存储解决方案，其产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心一级供应商的供应链体系。
4.2、营销服务网络覆盖60多个国家与地区，构建全球交付底座
为了支撑上述全球头部客户的业务需求，佰维存储通过智能制造与精益运营，实现了高良率、短交期与可扩展的全球交付能力。自2010年以来，佰维存储逐步建立起覆盖封装、测试与模组组装的完整生产体系，能够依据客户需求灵活调整产能与排产，维持高效交付。
近年来，佰维存储坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等境外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队。通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，佰维存储快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。
目前，佰维存储已构建覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户。这一广泛的营销网络不仅为佰维存储的国际化业务扩张奠定了坚实基础，更为其服务全球头部客户提供了强有力的渠道与交付支撑。
4.3、存货金额达120.69亿元，15亿美元长约抢占行业上行周期先机
在稳固市场端优势的同时，佰维存储在上游供应链端同样构建了极高的竞争壁垒。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，这些厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。
通过多年的深耕，佰维存储已经和全球主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，并与主要NAND及DRAM晶圆原厂签订了长期协议，锁定存储晶圆产能，确保关键原材料的稳定供给。
基于对行业周期的精准研判及供应链的安全考量，佰维存储实施了积极的战略备货策略。截至2026年3月末，佰维存储存货达120.69亿元，同比增长53.39%。
在存储价格上行周期中，这部分提前锁定的低成本存货将直接转化为利润增量，不仅有效保障了长期稳定经营，更为未来的快速发展提供了充足的“弹药”。
2026年3月25日，佰维存储披露，其已与某“存储原厂”签订了一份为期两年的巨额锁价采购合同，总金额15亿美元，旨在锁定未来两年的存储晶圆供应。
总的来说，佰维存储构建了覆盖多个领域的头部客户矩阵；打造了覆盖全球的营销交付网络，实现了高效的本地化服务；而通过与上游晶圆原厂的深度绑定及战略性备货，掌握了关键的供应链主动权。这种“头尾兼顾、全球布局”的战略格局，不仅极大提升了佰维存储的抗风险能力，更为其在AI驱动的存储“超级周期”中抢占制高点提供了核心动能。
五、研发投入三年间增长逾1.5倍，以创新驱动主控eMMC国产突破
客户矩阵的广度与供应链布局的深度，为佰维存储赢得了市场先机。然而，在瞬息万变的半导体存储行业中，若想持续获得全球头部客户的认可，核心技术的自主可控不可或缺。佰维存储持续加大研发投入，在主控芯片这一关键环节实现了国产突破。
5.1、近三年研发投入CAGR达59.05%，研发人员占比44.25%
作为国家高新技术企业，佰维存储持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，不断增强企业硬科技实力。
2023-2025年及2026年1-3月，佰维存储的研发投入分别为2.50亿元、4.47亿元、6.32亿元、1.56亿元，最近三年CAGR为59.05%。
研发团队建设方面，佰维存储拥有一支覆盖存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备研发等领域的工程师团队。截至2025年末，佰维存储的研发人员数量达到1,262人，较上年同期增加364人，研发人员占员工总数量的44.25%。
研发体系方面，佰维存储构建了基于IPD（集成产品开发）管理理念的产品研发体系。为支撑IPD模式的高效运行，佰维存储在成都、深圳、惠州、杭州、东莞等地设立了多个研发中心，并在武汉、上海等地设置了研发实验室。
同时，佰维存储开展技术平台建设，以实现技术引领产品、技术服务产品的战略目标。技术平台通过对产品共有关键技术进行预研攻关，有效地缩短了产品上市周期，提升了产品开发效率。
5.2、累计取得发明专利217项，自研主控eMMC实现国产突破
经过多年研发创新与积累，佰维存储取得了丰硕的成果，并将其转化为具有竞争力的创新产品。
截至2025年12月31日，佰维存储共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。2025年，佰维存储新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。
目前，佰维存储已在存储介质特性分析、主控芯片设计、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等领域掌握了一系列核心技术。
值得关注的是，佰维存储开发的首款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破。
SP1800在智能穿戴、手机、车规及工控等多场景落地，兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中车规级解决方案入选国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单，成为存储领域唯二进入该白名单的厂商。
另外，佰维存储正在开发自研UFS主控，采用业界领先的架构设计，将提升其在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。
目前，佰维存储自研UFS主控芯片的进展顺利，核心性能指标表现优异，已于2026年2月投片，计划2026年下半年开始导入终端客户。
总的来说，佰维存储研发投入近三年CAGR达59.05%，研发人员占比超四成，展现出显著的硬科技实力与创新能力。从累计217项发明专利的知识产权积淀，到自研eMMC主控芯片在多领域的量产突破，再到UFS主控芯片的稳步推进，佰维存储已经实现了“核心自研”的关键跨越，为其在全球高端存储市场的拓展打下了坚实的技术基础。
六、结语
综上所述，全球存储行业已正式步入由AI主导的新一轮高增长周期。在AI云端与端侧的双轮驱动下，叠加供给端产能约束，存储市场进入“卖方市场”格局，价格与市场规模齐升。在政策与市场的推动下，国内存储芯片国产化率有望持续上升，为本土厂商带来历史性发展良机。佰维存储抓住市场机遇，实现了营业收入与归母净利润的爆发式增长，并通过“回购+分红”的良性机制，向市场传递出对未来发展的坚定信心。
作为国内半导体存储领域的领军企业，佰维存储凭借独创的“研发封测一体化”模式与稀缺的全栈技术能力，精准布局这一轮产业变革的核心赛道，在AI新兴端侧存储领域确立了全球领先地位。同时，佰维存储持续加大研发投入，实现了主控eMMC的国产突破与UFS主控的稳步推进。基于行业周期研判与供应链安全考虑，佰维存储积极备货。截至2026年3月末，存货达120.69亿元，同比增53.39%。2026年3月25日，佰维存储再签15亿美元长约，锁定未来两年晶圆供应。在国产替代与AI创新的双轮驱动下，佰维存储有望在全球半导体存储产业的新一轮周期中扮演更加关键的角色。
